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龙图腾网获悉江苏晶凯半导体技术有限公司申请的专利一种封装组件、电子设备及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112908944B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110036359.4，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权一种封装组件、电子设备及其封装方法是由刘纪文;王树锋设计研发完成，并于2021-01-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装组件、电子设备及其封装方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种封装组件、电子设备和封装方法。该封装组件包括：基板，封装芯片、第一半导体芯片和第一模塑料，第一半导体芯片设置于基板上，且第一半导体芯片电连接基板。封装芯片设置于基板上，与第一半导体芯片相邻设置，且封装芯片电连接基板；利用第一模塑料封装基板、第一半导体芯片和封装芯片。因此，本申请所提供的封装芯片与第一半导体芯片相邻设置在同一基板上，可以减小基板封装尺寸；并且，通过第一模塑料将封装基板、第一半导体芯片和封装芯片合封为一个封装组件，可以减少电连接焊线之间的长度，降低信号衰减、串扰、焊线中的寄生电容等不良现象发生的几率，提高集成度。

本发明授权一种封装组件、电子设备及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种封装组件，其特征在于，所述封装组件包括： 基板； 第一半导体芯片，设置于所述基板上，所述第一半导体芯片电连接所述基板，其中，所述第一半导体芯片利用贴片的方式设置于所述基板上； 封装芯片，设置于所述基板上，且与所述第一半导体芯片相邻设置，所述封装芯片电连接所述基板； 第一模塑料，用于封装所述基板、所述第一半导体芯片和所述封装芯片； 其中，所述第一半导体芯片包括： 芯片本体； 重布线层，具有相对设置的第一表面和第二表面，所述重布线层的第一表面设置于所述芯片本体靠近所述基板一侧的表面上； 第一焊盘，设置于所述芯片本体靠近所述基板一侧的表面与所述重布线层的第一表面之间，所述第一焊盘嵌入式设置于所述芯片本体内，且所述第一焊盘靠近所述重布线层的第一表面的表面与所述芯片本体靠近所述重布线层的第一表面的表面位于同一水平面； 第二焊盘，设置于所述重布线层的第二表面； 连接线，设置于所述重布线层内，所述连接线一端连接所述第一焊盘，另一端连接所述第二焊盘，以使所述第一半导体芯片通过所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述连接线电连接所述基板。

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