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龙图腾网获悉弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司申请的专利一种高功率光源封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112366201B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011231566.7，技术领域涉及：H10H29/24；该发明授权一种高功率光源封装结构及其制造方法是由何俊杰;黄建中设计研发完成，并于2020-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高功率光源封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体光源技术领域，提供一种高功率光源封装结构及其制造方法，该高功率光源封装结构包括基板、金属块装置、发光芯片和封装罩；金属块装置具有主体块及安装块，安装块的周侧设有多个安装面，各发光芯片固定于各安装面上，各发光芯片的出光方向相同；封装罩设于基板上并罩住金属块装置及多个发光芯片，封装罩具有透光件，透光件位于各发光芯片的出光路径上，基板的下表面间隔设有第一导电片和第二导电片，第一导电片和第二导电片均和金属块装置电连接。通过在基板上设置具有多个安装面的金属块装置，从而能同时设置多个发光芯片以提高功率，且金属块装置还能提高散热效果，使得该高功率光源封装结构具有功率大，散热效果好的优点。

本发明授权一种高功率光源封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种高功率光源封装结构，其特征在于，包括： 基板； 设于所述基板上表面的金属块装置，所述金属块装置具有主体块及安装块，所述安装块固定于所述主体块的一侧上，且所述安装块的周侧设有至少两个安装面； 多个发光芯片，各所述发光芯片固定于各所述安装面上且电连接所述金属块装置，各所述发光芯片的出光方向相同，所述安装面的数量和所述发光芯片的数量相同；以及， 设于所述基板上并罩住所述金属块装置及多个所述发光芯片的封装罩，所述封装罩具有透光件，所述透光件位于各所述发光芯片的出光路径上，所述基板的下表面间隔设有第一导电片和第二导电片，所述第一导电片和所述第二导电片均和所述金属块装置电连接，所述第一导电片和所述第二导电片分别用于与电路板上的正极焊盘和负极焊盘连接，所述透光件包括凸透镜、凹透镜和涅菲尔透镜中的其中一种； 所述金属块装置上具有金属极片，各所述发光芯片电连接固定于所述金属极片上，所述金属极片从所述安装面上延伸至所述主体块的底面上，所述基板的上表面设有均和所述金属极片电连接的第三导电片和第四导电片，所述第三导电片和所述第一导电片电连接，所述第四导电片和所述第二导电片电连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司，其通讯地址为：518125 广东省深圳市宝安区松岗街道潭头西部工业园区B7栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。