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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112992872B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011224033.6，技术领域涉及：H01L25/065；该发明授权半导体封装件是由李斗焕;卞贞洙设计研发完成，并于2020-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装件在说明书摘要公布了：一种半导体封装件包括：具有贯通开口的框架；第一半导体芯片和第二半导体芯片，第一半导体芯片设置在贯通开口中并且具有其上设置有第一连接焊盘的第一有源表面和与第一有源表面相对的第一无源表面，第二半导体芯片设置在第一半导体芯片上并且具有其上设置有第二连接焊盘的第二有源表面和与所述第二有源表面相对的第二无源表面；第一和第二凸块，分别电连接到第一连接焊盘和第二连接焊盘；第一和第二虚设凸块，分别设置在与第一凸块的水平高度相同的水平高度和第二凸块的水平高度相同的水平高度；第一和第二柱，分别电连接到第一凸块和第二凸块；连接构件，包括电连接到第一柱和第二柱中的每一者的再分布层；以及虚设柱，设置在框架与连接构件之间。

本发明授权半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括： 框架，所述框架具有贯通开口； 多个半导体芯片，所述多个半导体芯片包括第一半导体芯片和第二半导体芯片，所述第一半导体芯片设置在所述贯通开口中，并且具有其上设置有第一连接焊盘的第一有源表面和与所述第一有源表面相对的第一无源表面，所述第二半导体芯片设置在所述第一半导体芯片上，并且具有其上设置有第二连接焊盘的第二有源表面和与所述第二有源表面相对的第二无源表面； 第一凸块和第二凸块，所述第一凸块和所述第二凸块分别电连接到所述第一连接焊盘和所述第二连接焊盘； 第一虚设凸块和第二虚设凸块，所述第一虚设凸块和所述第二虚设凸块分别设置在与所述第一凸块的水平高度相同的水平高度和与所述第二凸块的水平高度相同的水平高度； 第一柱和第二柱，所述第一柱和所述第二柱分别电连接到所述第一凸块和所述第二凸块； 第一连接构件，所述第一连接构件包括电连接到所述第一柱和所述第二柱中的每一者的第一再分布层；以及 虚设柱，所述虚设柱设置在所述框架与所述第一连接构件之间。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三星电子株式会社，其通讯地址为：韩国京畿道；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。