西部数据技术公司杨旭一获国家专利权
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龙图腾网获悉西部数据技术公司申请的专利包括垂直堆叠半导体管芯的半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112151514B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910577136.1，技术领域涉及：H10B80/00；该发明授权包括垂直堆叠半导体管芯的半导体器件是由杨旭一;张聪;邱进添设计研发完成，并于2019-06-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本包括垂直堆叠半导体管芯的半导体器件在说明书摘要公布了：本发明题为“包括垂直堆叠半导体管芯的半导体器件”。本发明公开了一种半导体器件，其包括在封装块中垂直模制在一起的一个或多个半导体管芯堆叠。所述半导体管芯可以包括存储器管芯，或存储器管芯和控制器管芯。
本发明授权包括垂直堆叠半导体管芯的半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，包括： 多个半导体管芯堆叠，所述多个半导体管芯堆叠在封装块中模制在一起，每个半导体管芯堆叠包括： 两个或更多个半导体管芯，每个半导体管芯包括： 多个接合焊盘，所述多个接合焊盘在所述管芯的第一表面上，和 多个边缘焊盘，所述多个边缘焊盘形成在所述第一表面中或所述第一表面上并延伸到所述半导体管芯的邻近所述第一表面的有源边缘，所述多个边缘焊盘与所述第一表面上的所述多个接合焊盘间隔开，半导体管芯上或半导体管芯中的电互连将所述多个边缘焊盘电耦接到所述多个接合焊盘，所述两个或更多个半导体管芯的所述有源边缘对准以形成有源侧壁； 重新分布层，所述重新分布层形成在所述多个半导体管芯堆叠的所述有源侧壁上，所述重新分布层将所述边缘焊盘的位置电重新分布到所述重新分布层的表面上的扇出位置；和 多个焊料球，所述多个焊料球电耦接到所述重新分布层的所述扇出位置，被配置成将所述半导体器件电连接到主机设备。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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