广东气派科技有限公司蔡择贤获国家专利权
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龙图腾网获悉广东气派科技有限公司申请的专利一种防溢胶、增强散热的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223181143U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422366088.0，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型一种防溢胶、增强散热的封装结构是由蔡择贤;朱成昆;虞骐睿;喻安东;谭姗姗;陈佳缘;郭文宁;文建军设计研发完成，并于2024-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种防溢胶、增强散热的封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种防溢胶、增强散热的封装结构，包括引线框和芯片，所述引线框和芯片外围包覆有塑封体，所述引线框包括基岛和引脚，所述芯片通过胶水设置在基岛上，所述芯片通过引线电性连接引脚和或基岛，所述基岛上设有涂胶区和防溢胶槽，所述防溢胶槽位于涂胶区外围，所述芯片上设有对应防溢胶槽的凸台，组装时，所述凸台嵌入防溢胶槽内；通过在涂胶区外围开设防溢胶槽，并芯片上设有对应防溢胶槽的凸台，粘和时，胶水沿着涂胶区向防溢胶槽爬伸，并进入防溢胶槽内，避免胶水溢出的问题。
本实用新型一种防溢胶、增强散热的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种防溢胶、增强散热的封装结构，包括引线框和芯片，所述引线框和芯片外围包覆有塑封体，所述引线框包括基岛和引脚，所述芯片通过胶水设置在基岛上，所述芯片通过引线电性连接引脚和或基岛，其特征在于：所述基岛上设有涂胶区和防溢胶槽，所述防溢胶槽位于涂胶区外围，所述芯片上设有对应防溢胶槽的凸台，组装时，所述凸台嵌入防溢胶槽内。
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