杭州星原驰半导体有限公司陈培杰获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州星原驰半导体有限公司申请的专利一种单片晶圆接触式加热设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223181088U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422347455.2，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种单片晶圆接触式加热设备是由陈培杰;邵大立;齐彪;史皓然;金荣宽;李相佰;金太阳;金满真设计研发完成，并于2024-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种单片晶圆接触式加热设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种单片晶圆接触式加热设备，包括机架、上腔盖组件、下腔组件、升降组件、气路组件和控制柜，所述下腔组件安装在机架上，所述上腔盖组件安装在下腔组件上，所述升降组件设置在下腔组件上，所述气路组件安装在下腔组件下方，所述气路组件的输出端与上腔盖组件相连接，所述上腔盖组件与下腔组件之间设置有气弹簧，解决了单腔体进行刻蚀和升华的操作具有加热慢，工序节拍慢，颗粒会产生和堆积的问题。
本实用新型一种单片晶圆接触式加热设备在权利要求书中公布了：1.一种单片晶圆接触式加热设备，包括机架1、上腔盖组件2、下腔组件3、升降组件4、气路组件5和控制柜6，其特征在于，所述下腔组件3安装在机架1上，所述上腔盖组件2安装在下腔组件3上，所述升降组件4设置在下腔组件3上，所述气路组件5安装在下腔组件3下方，所述气路组件5的输出端与上腔盖组件2相连接，所述上腔盖组件2与下腔组件3之间设置有气弹簧210，所述控制柜6安装在机架1顶部；上腔盖组件2包括翻盖21、顶盖22、进气管23、保护盖24、上转轴25、固定销26、下转轴27、活动销28和限位块29，所述上转轴25固定在翻盖21上，所述下转轴27安装在下腔组件3上，所述上转轴25上设置有第一圆孔251和第二圆孔252，所述下转轴27上设置有第三圆孔271和第四圆孔272，所述固定销26设置在第一圆孔251和第三圆孔271内，所述限位块29安装在下转轴27上。
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