上海积塔半导体有限公司丁铭获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利一种加热盘及等离子去胶装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223181075U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422319809.2，技术领域涉及：H01J37/20；该实用新型一种加热盘及等离子去胶装置是由丁铭设计研发完成，并于2024-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种加热盘及等离子去胶装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种加热盘及等离子去胶装置，加热盘用于在等离子去胶工艺中承载晶圆，其具有朝向晶圆背面的承载表面，承载表面上具有多条导气槽，多条导气槽在承载表面呈网格状排布。利用本实用新型提供的加热盘进行等离子去胶工艺时，晶圆在下降过程中，气流能够均匀地从导气槽中分流，从而有效地引导了气流，减少了对晶圆的直接冲击，保持了其在下降过程中的稳定性，使晶圆的位置在下降时不会发生偏移，从而显著降低了因位置偏差导致的设备报警和晶圆破损的风险，提高了生产过程的安全性，有助于减少材料损耗，提高了整体的生产效率和质量控制。
本实用新型一种加热盘及等离子去胶装置在权利要求书中公布了：1.一种加热盘，其特征在于，所述加热盘用于在等离子去胶工艺中承载晶圆，所述加热盘具有朝向晶圆背面的承载表面，所述承载表面上具有多条导气槽，多条所述导气槽分别沿第一方向和第二方向延伸，所述第一方向与所述第二方向垂直，且相邻所述导气槽之间的间距相等。
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