东莞金稞电子科技有限公司陈赛列获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞金稞电子科技有限公司申请的专利手机中板减薄工艺用治具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223172462U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422290872.8，技术领域涉及：B23Q3/00；该实用新型手机中板减薄工艺用治具是由陈赛列设计研发完成，并于2024-09-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本手机中板减薄工艺用治具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了手机中板减薄工艺用治具，具体涉及治具技术领域，包括上定位座和下定位座，所述下定位座顶端开设有框形凹槽，所述框形凹槽内部设有框形防水硅胶，所述框形防水硅胶上方设有手机中板，所述下定位座顶端开设有框形密封槽，所述框形密封槽设在框形凹槽外侧，所述框形密封槽内设有防水密封圈，所述防水密封圈设在框形防水硅胶外侧，用于提高上定位座与下定位座之间的密封性。本实用新型通过上定位座、框形防水硅胶、防水密封圈、下定位座配合固定手机中板，然后将上定位座和下定位座放置进化学减薄溶液中进行减薄处理，以此可以有效针对手机中板的电池仓位置进行减薄，构造简单，使用起来非常方便。
本实用新型手机中板减薄工艺用治具在权利要求书中公布了：1.手机中板减薄工艺用治具，其特征在于：包括上定位座1和下定位座2，所述下定位座2顶端开设有框形凹槽3，所述框形凹槽3内部设有框形防水硅胶4，所述框形防水硅胶4上方设有手机中板5； 所述下定位座2顶端开设有框形密封槽6，所述框形密封槽6设在框形凹槽3外侧，所述框形密封槽6内设有防水密封圈7，所述防水密封圈7设在框形防水硅胶4外侧，用于提高上定位座1与下定位座2之间的密封性； 所述下定位座2顶端固定设有多个定位块8，所述上定位座1底端开设有多个定位槽9，多个定位块8分别设在多个定位槽9中，用于固定上定位座1与下定位座2。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人东莞金稞电子科技有限公司，其通讯地址为：523000 广东省东莞市清溪镇铁松居民委员会千秋岭村华展科技产业园厂房A1栋；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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