上海积塔半导体有限公司徐金林获国家专利权
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龙图腾网获悉上海积塔半导体有限公司申请的专利一种晶圆测试用加压吹气系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223180264U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422255223.4，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种晶圆测试用加压吹气系统是由徐金林;邓攀;季鸣;李彦勋设计研发完成，并于2024-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆测试用加压吹气系统在说明书摘要公布了：本申请提供一种晶圆测试用加压吹气系统，应用于晶圆测试技术领域，探针卡；吹气管路，用于向所述探针卡内吹入高压气体；压力控制阀，连接在所述吹气管路上，用于控制供气流量和压力；还包括电磁开关阀、信号触发元件以及程序控制模块，其中，电磁开关阀连接在吹气管路上且位于压力控制阀与探针卡之间，信号触发元件被配置成响应于供气压力达到额定压力值而向所述程序控制模块发送触发信号，所述程序控制模块被配置成响应于所述触发信号而控制所述电磁开关阀开启，通过压力控制阀和电磁开关阀两阀门间的相互配合，可确保进入到探针卡内的高压气体具有充足且稳定的压力，同时防止在上下片的状态下晶圆薄片被吹飞。
本实用新型一种晶圆测试用加压吹气系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆测试用加压吹气系统，包括： 探针卡； 吹气管路，用于向所述探针卡内吹入高压气体； 压力控制阀，连接在所述吹气管路上，用于控制供气流量和压力； 其特征在于，还包括电磁开关阀、信号触发元件以及程序控制模块，其中，所述电磁开关阀连接在吹气管路上且位于压力控制阀与探针卡之间，所述信号触发元件被配置成响应于供气压力达到额定压力值向所述程序控制模块发送触发信号，所述程序控制模块被配置成响应于所述触发信号而控制所述电磁开关阀开启。
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