日月光半导体制造股份有限公司张竣凯获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利一种半导体封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223181129U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422253484.2，技术领域涉及：H01L23/31；该实用新型一种半导体封装结构是由张竣凯设计研发完成，并于2024-09-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体封装结构在说明书摘要公布了：本申请的一些实施例提供了半导体封装结构，包括：第一基板；第二基板；无源组件，设置在第一基板和第二基板之间，无源组件具有两个电极；阻挡件，阻挡件的至少部分延伸至两个电极之间；以及模制化合物，包覆无源组件和阻挡件，其中，模制化合物包覆阻挡件的远离无源组件的上表面以及连接上表面和与上表面相对的下表面的侧面。通过本申请提供的半导体封装结构，在不改变半导体封装结构的结构特性与组件特性下的方式解决了相应的分层和焊料突出的问题。
本实用新型一种半导体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括： 第一基板； 第二基板； 无源组件，设置在所述第一基板和所述第二基板之间，所述无源组件具有两个电极，其中，所述两个电极的每个沿着所述无源组件的侧部延伸至所述无源组件的上表面和下表面的表面处； 阻挡件，所述阻挡件的至少部分延伸至所述两个电极之间；以及 模制化合物，包覆所述无源组件和所述阻挡件，其中，所述模制化合物包覆所述阻挡件的远离所述无源组件的上表面以及连接所述上表面和与所述上表面相对的下表面的侧面。
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