矽品精密工业股份有限公司谢建伟获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223181128U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422237944.2,技术领域涉及:H01L23/31;该实用新型电子封装件是由谢建伟;张克维;李文扬;邱志贤;陈嘉扬;陈耀男;赖清文设计研发完成,并于2024-09-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件在说明书摘要公布了:本申请揭示一种电子封装件,包括于基板上配置电子元件,并以封装层包覆该电子元件,且于该封装层内嵌埋有未接触该基板的架体,以通过该架体抵抗热应力而避免电子封装件发生翘曲。
本实用新型电子封装件在权利要求书中公布了:1.一种电子封装件,其特征在于,包括: 基板; 电子元件,设于该基板上并电性连接该基板; 封装层,形成于该基板上以包覆该电子元件;以及 架体,嵌埋于该封装层中并位于该基板的外围且未接触该基板。
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