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龙图腾网获悉青岛黑羽科技有限责任公司申请的专利一种半导体芯片浸蚀装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119153362B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411262937.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体芯片浸蚀装置是由朱强;王峰设计研发完成，并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片浸蚀装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体芯片浸蚀装置，包括底座，所述底座上安装有浸蚀箱，所述浸蚀箱内盛装有浸蚀液，所述浸蚀箱内设有能够复位的过滤箱，所述过滤箱的底部贯穿设有排液槽，所述排液槽内安装有滤网，所述过滤箱内安装有能够拆卸的支撑板，所述支撑板上贯穿设有放置孔，所述支撑板的底部固定有支撑网，所述支撑网对放置孔进行封堵，在放置孔内放置半导体芯片能够被支撑网支撑，所述底座上安装有能够上下移动的移动箱。本发明电机持续性工作能够对浸蚀中的半导体芯片进行脉冲式冲刷以及对其表面脉冲式清理，半导体芯片浸蚀完成上移的过程中可以对悬浮物进行收集，同时可以对半导体芯片表面进行风干以及清理。

本发明授权一种半导体芯片浸蚀装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片浸蚀装置，包括底座1，其特征在于，所述底座1上安装有浸蚀箱7，所述浸蚀箱7内盛装有浸蚀液，所述浸蚀箱7内设有能够复位的过滤箱20，所述过滤箱20的底部贯穿设有排液槽26，所述排液槽26内安装有滤网27，所述过滤箱20内安装有能够拆卸的支撑板21，所述支撑板21上贯穿设有放置孔32，所述支撑板21的底部固定有支撑网，所述支撑网对放置孔32进行封堵，在放置孔32内放置半导体芯片能够被支撑网支撑，所述底座1上安装有能够上下移动的移动箱5，所述移动箱5的内壁固定有密封板28，所述密封板28与移动箱5之间形成分流腔30，所述密封板28上贯穿设有与放置孔32相对的多个供液管29，所述移动箱5下移与过滤箱20相连接并驱动过滤箱20沉没在浸蚀液中，能够对半导体芯片进行浸蚀，所述移动箱5上安装有能够将浸蚀液输送至移动箱5内的泵送机构，所述泵送机构包括安装在移动箱5上端的活塞筒14，所述活塞筒14上安装有进液管18和出液管19，所述进液管18进入到浸蚀液中，浸蚀液通过所述进液管18吸到活塞筒14内；所述活塞筒14内滑动连接有能够往复移动的移动活塞12，所述出液管19与分流腔30相连通，所述移动活塞12持续移动通过出液管19向分流腔30输送浸蚀液，浸蚀液通过所述供液管29排出并冲击在半导体芯片上，所述移动箱5与过滤箱20相抵时，所述供液管29与放置孔32相对设置，浸蚀液通过供液管29均流至放置孔32内对半导体芯片进行冲刷，当移动箱5以及过滤箱20复位时，能够将浸蚀液过滤并储存在过滤箱20内。

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