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南京中贝新材料科技有限公司王克敏获国家专利权

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龙图腾网获悉南京中贝新材料科技有限公司申请的专利一种芯片用UV胶封装设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223171208U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422205996.1,技术领域涉及:B05C5/02;该实用新型一种芯片用UV胶封装设备是由王克敏;王朋帅;符艳彬设计研发完成,并于2024-09-10向国家知识产权局提交的专利申请。

一种芯片用UV胶封装设备在说明书摘要公布了:本实用新型公开了一种芯片用UV胶封装设备,涉及芯片封装技术领域,包括机架和固定设于机架内部下端的放置台,机架的上端内部开设有空腔,并滑动穿设有移动板,移动板的内部固定穿设有喷胶管,喷胶管的底部连通设有喷胶头,机架的外壁上端固定设有支撑板,支撑板的底部固定设有电机,电机的输出轴末端穿出支撑板并固定设有转板,转板的内部通过定位机构设有套筒,套筒的内壁转动穿设有套杆,套杆的杆壁通过长度调节机构设有连板,移动板的端部固定穿设有竖杆,移动板转动套设于竖杆的外壁下端。本实用新型能够根据不同的芯片的长度对移动板的横向移动范围进行调节,使得喷胶头的喷胶范围与芯片规格相匹配,保证芯片喷胶封装效果。

本实用新型一种芯片用UV胶封装设备在权利要求书中公布了:1.一种芯片用UV胶封装设备,包括机架1和固定设于所述机架1内部下端的放置台2,其特征在于,所述机架1的上端内部开设有空腔,并滑动穿设有移动板3,所述移动板3的内部固定穿设有喷胶管4,所述喷胶管4的底部连通设有喷胶头5; 所述机架1的外壁上端固定设有支撑板6,所述支撑板6的底部固定设有电机7,所述电机7的输出轴末端穿出支撑板6并固定设有转板8,所述转板8的内部通过定位机构设有套筒9,所述套筒9的内壁滑动穿设有套杆10,所述套杆10的杆壁通过长度调节机构设有连板11,所述移动板3的端部固定穿设有竖杆12,所述移动板3转动套设于所述竖杆12的外壁下端。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人南京中贝新材料科技有限公司,其通讯地址为:210000 江苏省南京市六合区龙池街道新集东路1183号16号楼1-3层;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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