信利半导体有限公司林德钦获国家专利权
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龙图腾网获悉信利半导体有限公司申请的专利一种解决泡棉分层的结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223176039U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422171855.2，技术领域涉及：C09J7/29；该实用新型一种解决泡棉分层的结构是由林德钦;赖春桃设计研发完成，并于2024-09-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种解决泡棉分层的结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种解决泡棉分层的结构，包括：泡棉本体，所述泡棉本体的一侧用于与显示屏粘贴，所述泡棉本体的另一侧用于与背光粘贴，所述泡棉本体由四条双面粘拼接呈口字型形成，所述泡棉本体的两侧均贴附有离型膜，所述泡棉本体用于与显示屏贴附一侧的所述离型膜相对于所述泡棉本体的四角处均设置有无粘性区。该结构具有避免在撕下强粘性的第一离型膜时带起泡棉本体从而引起泡棉本体分层现象的效果。
本实用新型一种解决泡棉分层的结构在权利要求书中公布了：1.一种解决泡棉分层的结构，其特征在于，包括：泡棉本体10，所述泡棉本体10的一侧用于与显示屏粘贴，所述泡棉本体10的另一侧用于与背光粘贴，所述泡棉本体10由四条双面粘11拼接呈口字型形成，所述泡棉本体10的两侧均贴附有离型膜，所述泡棉本体10用于与显示屏贴附一侧的所述离型膜相对于所述泡棉本体10的四角处均设置有无粘性区21。
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