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龙图腾网获悉苏州达晶微电子有限公司申请的专利耐压功率器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223181140U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422139750.9，技术领域涉及：H01L23/488；该实用新型耐压功率器件是由廖兵;沈礼福;张明志设计研发完成，并于2024-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本耐压功率器件在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种耐压功率器件，其第二连接部正上方的所述第一连接部的下方形成有一上减薄区，所述第二连接部的上方形成有一下减薄区，在水平方向上间隔排列的2颗所述芯片均设置于上减薄区和下减薄区内并各自通过一焊接层与第一连接部、第二连接部电连接，所述第一连接部的下表面和或第二连接部的上表面并位于2颗芯片之间设置有一平行于芯片的边缘处设置的第一条形槽，所述第一连接部的下表面和或第二连接部的上表面并位于2颗芯片各自相背于第一条形槽的一侧均设置有一平行于芯片的边缘处设置的第二条形槽。本实用新型在提高整体承受电压能力的基础上，减小了封装的体积、增加了散热面积，还可以延长使用寿命、提高电气性能的稳定性。

本实用新型耐压功率器件在权利要求书中公布了：1.一种耐压功率器件，其特征在于：包括：2颗水平设置的芯片（1）、第一电极（2）、第二电极（3）和环氧封装体（4），水平延伸的所述第一电极（2）的一端为第一连接部（21）、另一端为第一引脚部（22），水平延伸的所述第二电极（3）的一端为第二连接部（31）、另一端为第二引脚部（32），所述环氧封装体（4）包覆于芯片（1）、第一连接部（21）和第二连接部（31）的外侧，所述第一引脚部（22）、第二引脚部（32）各自相背于第一连接部（21）、第二连接部（31）的一端自环氧封装体（4）内向外伸出； 位于第二连接部（31）正上方的所述第一连接部（21）的下方形成有一上减薄区（51），所述第二连接部（31）的上方形成有一下减薄区（52），在水平方向上间隔排列的2颗所述芯片（1）均设置于上减薄区（51）和下减薄区（52）内并各自通过一焊接层（8）与第一连接部（21）、第二连接部（31）电连接，所述第一连接部（21）的下表面和或第二连接部（31）的上表面并位于2颗芯片（1）之间设置有一平行于芯片（1）的边缘处设置的第一条形槽（6），所述第一连接部（21）的下表面和或第二连接部（31）的上表面并位于2颗芯片（1）各自相背于第一条形槽（6）的一侧均设置有一平行于芯片（1）的边缘处设置的第二条形槽（7）。

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