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龙图腾网获悉天津众晶半导体材料有限公司申请的专利一种带晶向定位的粘胶工装获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223173303U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422103214.3，技术领域涉及：B28D7/00；该实用新型一种带晶向定位的粘胶工装是由王海军;薛佳伟;薛佳勇设计研发完成，并于2024-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种带晶向定位的粘胶工装在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种带晶向定位的粘胶工装，包括托板、晶托板、树脂板和定位组件，所述晶托板放置于所述托板上，而所述树脂板放置于所述晶托板上，而所述树脂板用于硅棒的承托；所述定位组件，其包括第一定位机构和第二定位机构，所述第一定位机构安装于所述托板左右两侧，用于所述晶托板粘胶定位固定，而第二定位机构安装于所述晶托板左右两侧，用于所述树脂板的粘胶定位固定。通过在托板上设置第一定位机构，以使第一定位机构对托板上放置的不同大小的晶托板进行粘贴定位，防止晶托板放置未处于中心位，影响晶托板粘贴。

本实用新型一种带晶向定位的粘胶工装在权利要求书中公布了：1.一种带晶向定位的粘胶工装,包括托板（100）、晶托板（200）、树脂板（300）和定位组件（400），所述晶托板（200）放置于所述托板（100）上，而所述树脂板（300）放置于所述晶托板（200）上，而所述树脂板（300）用于硅棒（500）的承托，其特征是： 所述定位组件（400），其包括第一定位机构（410）和第二定位机构（420），所述第一定位机构（410）安装于所述托板（100）左右两侧，用于所述晶托板（200）粘胶定位固定，而第二定位机构（420）安装于所述晶托板（200）左右两侧，用于所述树脂板（300）的粘胶定位固定； 所述第一定位机构（410），其包括蜗杆（411）、若干个蜗轮（412）、若干个丝杆（413）、若干个滚珠螺母（414）和两个第一定位板（415），若干个所述滚珠螺母（414）并列且相对应安装于两个所述第一定位板（415）底部，且两两所述滚珠螺母（414）相对应螺接于各个所述丝杆（413）上，各个所述丝杆（413）中间位上固定安装有相对应的所述蜗轮（412），且各个所述蜗轮（412）与所述蜗杆（411）啮合连接，且所述蜗杆（411）前端设置有调节螺栓，用于驱动所述蜗杆（411）转动，从而使两个第一定位板（415）沿着所述丝杆（413）的长度方向移动，从而对所述晶托板（200）进行粘贴定位； 所述第二定位机构（420），其包括两个第二定位板（421）、两个固定板（422）、四个联动杆（423）和两个螺杆（424），两个所述第二定位板（421）后端安装有相对应的两个联动杆（423），且两个所述联动杆（423）穿过所述固定板（422）上设置的通孔，而两个所述固定板（422）中间还螺接有一螺杆（424），各个所述螺杆（424）与相对应的所述第二定位板（421）后端抵接，以使旋转两个所述螺杆（424），推动两个所述第二定位板（421）相对移动，对所述晶托板（200）上放置的所述树脂板（300）进行粘贴定位。

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