泰将半导体(南通)有限公司杨彬获国家专利权
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龙图腾网获悉泰将半导体(南通)有限公司申请的专利一种晶圆减薄膜的点胶贴附装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223181084U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422093768.X，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种晶圆减薄膜的点胶贴附装置是由杨彬设计研发完成，并于2024-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆减薄膜的点胶贴附装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及晶圆减薄膜贴附技术领域，且公开了一种晶圆减薄膜的点胶贴附装置，包括加工平台和点胶设备，贴合架内部设置有对晶圆减薄膜进行贴合的贴附装置，加工平台内壁底端一侧连接有第二电机，第二电机输出端连接有齿轮，放置台底面边缘设置有内齿环。该晶圆减薄膜的点胶贴附装置通过压贴部下压后，使得薄膜呈倒锥形，即先与晶圆的中心位置发生接触，并再次启动第二电机，带动晶圆进行转动，让压贴部对晶圆与薄膜接触的部分发生均匀的粘合，配合上第一电机带动移动块向外运动以及，从而顶架存在的弧形偏转，保证了整个贴合过程中产生的气泡会从薄膜的倒锥形处向外溢出，从而减少了气泡的产生，保证了后续加工的成品率。
本实用新型一种晶圆减薄膜的点胶贴附装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆减薄膜的点胶贴附装置，包括加工平台（1）和点胶设备（4），所述点胶设备（4）底端连接有多个点胶头（5），所述加工平台（1）顶面中端连接有可转动的吸盘（6），所述加工平台（1）内壁平齐吸盘（6）末端转动连接有放置台（9），其特征在于：所述加工平台（1）顶面的两个不同对角线上分别连接有第一旋转气缸（2）和第二旋转气缸（3），所述第一旋转气缸（2）顶端与点胶设备（4）之间相连，所述第二旋转气缸（3）顶端连接有贴合架（7），所述贴合架（7）末端连接有第一电机（8），所述第一电机（8）输出端连接有丝杆，所述贴合架（7）内部设置有对晶圆减薄膜进行贴合的贴附装置，所述加工平台（1）内壁底端一侧连接有第二电机（10），所述第二电机（10）输出端连接有齿轮（11），所述放置台（9）底面边缘设置有内齿环（12）。
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