深圳市大族半导体装备科技有限公司李武敏获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市大族半导体装备科技有限公司申请的专利晶粒分拣机构及裂片设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223181115U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422080627.4，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型晶粒分拣机构及裂片设备是由李武敏;肖宜;覃宝;李业涛;周志伟设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶粒分拣机构及裂片设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种晶粒分拣机构及裂片设备，包括：转塔组件，包括下料驱动结构和吸附结构，所述下料驱动结构与所述吸附结构驱动连接，以使所述吸附结构能够移动；载料组件，放置有晶粒，所述载料组件对应所述吸附结构的移动路径设置，以及所述吸附结构与所述载料组件之间能够在竖直方向上相对移动，以使所述吸附结构能够吸附所述晶粒；承载组件，包括旋转结构、第一安装件和至少两个料筒，所述旋转结构与所述第一安装件驱动连接，所述料筒分别可拆卸设置于所述第一安装件上，以及所述料筒在所述旋转结构的作用下能够分别旋转至所述吸附结构的下方，以承接所述吸附结构上的晶粒。本申请的晶粒分拣机构能够提高晶粒分拣的效率。
本实用新型晶粒分拣机构及裂片设备在权利要求书中公布了：1.一种晶粒分拣机构，其特征在于，包括： 转塔组件，包括下料驱动结构和吸附结构，所述下料驱动结构与所述吸附结构驱动连接，以使所述吸附结构能够移动； 载料组件，放置有晶粒，所述载料组件对应所述吸附结构的移动路径设置，以及所述吸附结构与所述载料组件之间能够在竖直方向上相对移动，以使所述吸附结构能够吸附所述晶粒；以及 承载组件，包括旋转结构、第一安装件和至少两个料筒，所述旋转结构与所述第一安装件驱动连接，两所述料筒分别可拆卸设置于所述第一安装件上，以及所述料筒在所述旋转结构的作用下能够分别旋转至所述吸附结构的下方，以承接所述吸附结构上的晶粒。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市大族半导体装备科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路12号大族激光智造中心4栋厂房401；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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