上海传英信息技术有限公司张涛获国家专利权
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龙图腾网获悉上海传英信息技术有限公司申请的专利芯片封装结构及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223182400U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422092368.7，技术领域涉及：H05K1/18；该实用新型芯片封装结构及电子设备是由张涛;沈澄;黄健萍设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本申请实施例提供一种芯片封装结构及电子设备，该芯片封装结构包括电路板和LPDDR芯片，电路板包括一个封装区，所述封装区的宽度为0～8.2mm，所述封装区的长度为0～12.4mm；LPDDR芯片封装于所述封装区，所述LPDDR芯片具有多个引脚，多个所述引脚分别通过多个电接球与所述电路板电连接，其中，一个所述引脚与一个所述电接球连接，一个所述电接球对应一个信号点位；封装区包括第一区域和第二区域，第二区域中布设有多个接地点位和悬空点位。本申请减小了芯片封装结构的尺寸，能够适配智能手机、可穿戴设备等小型电子设备。
本实用新型芯片封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 电路板，包括封装区，所述封装区的宽度为0～8.2mm，所述封装区的长度为0～12.4mm； LPDDR芯片，封装于所述封装区，所述LPDDR芯片具有多个引脚，多个所述引脚分别通过多个电接球与所述电路板电连接；其中，一个所述引脚与一个所述电接球连接，一个所述电接球对应一个信号点位； 所述封装区包括第一区域和第二区域，所述第二区域中布设有多个接地点位和悬空点位。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海传英信息技术有限公司，其通讯地址为：201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区学林路36弄1号楼1层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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