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龙图腾网获悉拓思精工科技(苏州)有限公司申请的专利瓷盘带片清洗、下片一体设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223181104U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422061499.9，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型瓷盘带片清洗、下片一体设备是由宋昌万;孔玉朋;陈传磊;惠二援;项德浩设计研发完成，并于2024-08-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本瓷盘带片清洗、下片一体设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及的瓷盘带片清洗、下片一体设备，包括：机架，其具有相互连通的清洗区、下片区以及转载区；料架，其形成有与转载区相连通并用于放置带片瓷盘和或空瓷盘的置料区；清洗机构，其设置在清洗区；下片机构，其设置在下片区；转载机械手，其设置在转载区。本实用新型一方面基于晶片保持粘附瓷盘的状态下，通过第二定位部件、铲刀以及传输轨道三者的配合实施晶片的剥离和下片，有效避免晶片产生偏移，保证各晶片与传输轨道精准对接，大幅提高下片的成功率；另一方面实现瓷盘上料、清洗、下片以及回收一体化，操作省时省力，有效提升效率，并减少设备占地面积，有利于提高空间利用率；此外，结构简单、可靠，实施成本低。

本实用新型瓷盘带片清洗、下片一体设备在权利要求书中公布了：1.一种瓷盘带片清洗、下片一体设备，瓷盘的上表面粘附有晶片，其特征在于，所述一体设备包括： 机架，其具有相互连通的清洗区、下片区以及转载区； 料架，其形成有与所述转载区相连通并用于放置带片瓷盘和或空瓷盘的置料区； 清洗机构，其设置在清洗区，并包括第一定位部件和清洗部件，其中所述第一定位部件形成有用于水平定位带片瓷盘的第一定位区，所述清洗部件所形成的清洗区域覆盖瓷盘和晶片的上表面、瓷盘的侧面和下表面； 下片机构，其设置在下片区，并包括用于逐片传输晶片的传输轨道、形成有用于水平定位带片瓷盘的第二定位区的第二定位部件、形成有晶片收料槽的收料部件、以及铲片部件，其中所述第二定位区和收料槽分别与所述传输轨道的进料端和出料端相衔接，所述铲片部件包括活动设置在所述第二定位区上方的铲刀，所述铲刀用于自瓷盘上表面剥离晶片并送入所述传输轨道； 转载机械手，其设置在所述转载区，并用于将带片瓷盘和或空瓷盘在所述置料区、第一定位区以及第二定位区之间转载。

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