台湾积体电路制造股份有限公司贾汉中获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利晶片到晶片接合结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223181137U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421847844.5，技术领域涉及：H01L23/48；该实用新型晶片到晶片接合结构是由贾汉中;叶展玮;戴世芃设计研发完成，并于2024-08-01向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶片到晶片接合结构在说明书摘要公布了：一种晶片到晶片接合结构，晶片到晶片接合结构可包含第一晶片，第一晶片包含第一电路，第一电路电性连接至第一接合垫结构；第一介电窗结构；以及第一对准标记，在平面图中对准第一介电窗结构。
本实用新型晶片到晶片接合结构在权利要求书中公布了：1.一种晶片到晶片接合结构，其特征在于，包括: 一第一晶片，包括: 一第一电路，电性连接至一第一接合垫结构； 一第一介电窗结构；以及 一第一对准标记，在一平面图中对准该第一介电窗结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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