杭州银湖激光科技有限公司何青青获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州银湖激光科技有限公司申请的专利一种氧化镓的双激光切割装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223172148U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421791371.1，技术领域涉及：B23K26/38；该实用新型一种氧化镓的双激光切割装置是由何青青;李夏;蒋立佳;蒋仕彬设计研发完成，并于2024-07-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种氧化镓的双激光切割装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种氧化镓的双激光切割装置，其属于激光切割领域。包括：第一激光器，用于形成波长为1020nm‑1090nm，脉冲宽度小于10ns的第一光路；第二激光器，用于形成激光波长为310nm‑380nm，脉冲宽度小于50ps的第二光路；第一光学扫描装置，用于使所述第一激光器在待切割工件上形成第一切割轨迹；第二光学扫描装置，用于使所述第二激光器在待切割工件上形成第二切割轨迹。本申请的有益效果在于采用双激光切割方式，进行激光切割，得到待分离的晶圆，最后采用扩膜机使其发生分离，得到加工质量优异、切割缺陷少的氧化镓晶片。
本实用新型一种氧化镓的双激光切割装置在权利要求书中公布了：1.一种氧化镓的双激光切割装置，所述切割装置用于对氧化镓的待切割工件进行切割，待切割工件上形成相互连接的第一晶面、第二晶面和第三晶面； 所述第一晶面是具有强解理性和强脆性的表面；其特征在于，所述切割装置包括：第一激光器，用于形成对第一晶面切割的波长为1020nm-1090nm，脉冲宽度小于10ns的第一光路； 第二激光器，用于形成对第二晶面或第三晶面切割的激光波长为310nm-380nm，脉冲宽度小于50ps的第二光路； 第一光学扫描装置，用于使所述第一激光器在待切割工件上形成第一切割轨迹； 第二光学扫描装置，用于使所述第二激光器在待切割工件上形成第二切割轨迹。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州银湖激光科技有限公司，其通讯地址为：311400 浙江省杭州市富阳区春江街道富春湾大道2723号17幢211号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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