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龙图腾网获悉深圳市富誉科技有限公司申请的专利一种半导体封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223171195U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421787568.8，技术领域涉及：B05C5/02；该实用新型一种半导体封装装置是由彭文婷设计研发完成，并于2024-07-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体封装装置在说明书摘要公布了：本申请提供了一种半导体封装装置，涉及半导体封装技术领域，包括安装架，所述安装架内设置有第一驱动部，所述第一驱动部可旋转连接有第二驱动部，所述第二驱动部连接有液压缸，所述液压缸连接有点胶头，点胶头在第一驱动部、第二驱动部以及液压缸的配合下实现位置的调节。本申请通过设置的第一驱动部、第二驱动部以及液压缸，第一驱动部能够对点胶头水平的横纵方向进行调节，而液压缸能够对点胶头的高度进行调节，通过自动化调节点胶头的位置，减少了人工干预和调试时间，显著提高了封装效率；灵活的调节机制使得装置能够适用于多种类型的半导体芯片，避免了因更换设备而产生的额外成本。

本实用新型一种半导体封装装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装装置，其特征在于，包括安装架（1），所述安装架（1）内设置有第一驱动部，所述第一驱动部可旋转连接有第二驱动部，所述第二驱动部连接有液压缸（113），所述液压缸（113）连接有点胶头（114），点胶头（114）在第一驱动部、第二驱动部以及液压缸（113）的配合下实现位置的调节； 所述第一驱动部包括通过轴承安装在安装架（1）内的螺纹杆（101），所述螺纹杆（101）与安装架（1）之间设置有第一电机，所述安装架（1）上开设有安装孔（119）； 所述螺纹杆（101）的外表面螺纹连接有第二滑座（102），所述第二滑座（102）的一侧固定连接有支撑座（103），所述第二滑座（102）的内壁滑动连接有第二滑轨（120），所述第二滑轨（120）的两端与安装架（1）固定连接； 所述支撑座（103）的顶部开设有矩形槽，且矩形槽内插接有矩形块（104），所述矩形块（104）的顶部与第二驱动部连接； 所述第二驱动部包括固定安装在矩形块（104）顶部的连接座（107），所述连接座（107）的顶部固定安装有支撑架（108），所述支撑架（108）内腔的顶部设置有两个传动轮（109），且两个传动轮（109）之间传动连接有传动带（115），所述支撑架（108）上还安装有第二电机（110），所述第二电机（110）的输出轴与其中一个传动轮（109）固定连接； 所述连接座（107）内腔的顶部固定安装有第一滑轨（111），所述第一滑轨（111）的外表面滑动连接有第一滑座（112），所述第一滑座（112）与液压缸（113）以及传动带（115）固定连接。

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