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龙图腾网获悉光本位科技(苏州)有限公司申请的专利一种光电芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119224947B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411397949.X，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权一种光电芯片封装结构是由程唐盛;彭银和;江明旸;沈宣江设计研发完成，并于2024-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种光电芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种光电芯片封装结构，包括：基板，基板的上表面设置有信号传输层，信号传输层上设置有信号处理层；信号传输层包括：第一电芯片，其具有第一表面和第二表面，且第一表面面向基板设置，第二表面朝向信号处理层设置；信号处理层包括：信号转化区及数据存储区；信号转化区对应设置有光芯片，光芯片包括：N*M个光子计算单元，光子计算单元包括：光波导层，位于光波导层上的调制层，调制层为相变材料层或调制层包括相变材料层；数据存储区对应设置有第二电芯片，其用于接收并存储计算数据。本发明解决的现有封装结构制备难度高、散热性能差等问题。

本发明授权一种光电芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种光电芯片封装结构，其特征在于，包括： 基板（1），所述基板的上表面设置有信号传输层，所述信号传输层上设置有信号处理层； 所述信号传输层包括：至少一个第一电芯片（2），所述第一电芯片（2）具有第一表面和第二表面，且所述第一表面面向所述基板（1）设置，所述第二表面朝向所述信号处理层设置； 所述信号处理层包括：信号转化区，以及数据存储区； 所述信号转化区对应设置有至少一个光芯片（3），所述光芯片（3）包括：N*M个光子计算单元，所述光子计算单元包括：光波导层（301），位于所述光波导层上的调制层（302），所述调制层为相变材料层或所述调制层包括相变材料层； 所述光芯片（3）用于接收所述第一电芯片（2）所输入的调制信号，至少一组所述光子计算单元响应于所述调制信号将对应的所述相变材料层调制为特定状态，且所述光子计算单元将在所述特定状态下完成对应计算任务，并输出相应的计算数据； 所述数据存储区对应设置有至少一个第二电芯片（4），所述第二电芯片（4）用于接收并存储所述计算数据；其中，所述信号处理层到所述信号传输层的电连接路径包括先后经过的第一键合结构（5）、第一再分布层（6）、硅通孔（7）、第二再分布层（8）； 至少一个任务分配单元，且至少一个所述任务分配单元与对应功能分区相连接，所述功能分区中排列设置有多个所述第二电芯片；所述功能分区包括：数据存储区和或数据转换区；所述任务分配单元被配置为执行以下步骤： 当至少一个所述第二电芯片接收到对应的所述计算数据时，监测所述第二电芯片在第一时段中的功耗数据； 当所述功耗数据大于第一设定阈值，且小于或等于第二设定阈值时，则采用第一分配规则对当前的计算数据进行分配处理；其中，所述第一分配规则要求在第二时段内暂停向当前的第二电芯片传输新的计算数据，并选用与所述当前的第二电芯片的间距大于第一间距的所述第二电芯片接收后续待处理的所述新的计算数据； 当所述功耗数据大于所述第二设定阈值，且小于或等于第三设定阈值时，则采用第二分配规则对所述计算数据进行分配；其中，所述第二分配规则要求在所述第二时段内暂停向所述当前的第二电芯片传输所述新的计算数据，并选用与所述当前的第二电芯片的间距大于第二间距的所述第二电芯片接收后续待处理的所述新的计算数据，且所述第二间距大于所述第一间距； 当所述功耗数据大于所述第三设定阈值时，采用第三分配规则对所述计算数据进行分配；其中，所述第三分配规则要求暂停当前所述第二电芯片对所述当前的计算数据的处理，并将所述当前的计算数据重新分配至与所述当前的第二电芯片之间的间距大于所述第二间距的至少一个所述第二电芯片。

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