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龙图腾网获悉西安朗远宏昇电子科技有限公司申请的专利一种高导热变频组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118555808B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410961118.4，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权一种高导热变频组件是由李化龙;周龙;黄海龙设计研发完成，并于2024-07-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种高导热变频组件在说明书摘要公布了：本申请涉及一种高导热变频组件，其包括底壳、中板、上盖三层结构和电路板，底壳和上盖之间设置有用于安置中板和电路板的封闭腔室，还包括：镂空部，位于中板上且具有多个，其分隔电路板上各元件模块于不同的隔离腔中；连通槽，位于中板上并用于连接相邻的两个镂空部；热管，设置有多个且贯穿若干相邻隔离腔，热管嵌设于连续相邻的多个连通槽中，热管呈扁平状且其一个扁平面与上盖热接触、另一扁平面与电路板上发热元件热接触；封闭腔室中设置有用于对热管冷凝端进行制冷的制冷模块。本申请通过热管中相变液持续的气化‑液化循环可将封闭腔室中个各发热元件的热量快速导出，有效确保了变频组件在工作时的稳定性和工作性能。

本发明授权一种高导热变频组件在权利要求书中公布了：1.一种高导热变频组件，包括底壳（1）、中板（2）、上盖（3）三层结构和电路板（4），所述底壳（1）和所述上盖（3）之间设置有用于安置所述中板（2）和所述电路板（4）的封闭腔室（11），其特征在于，还包括： 镂空部（21），位于所述中板（2）上且具有多个，其分隔所述电路板（4）上各元件模块于不同的隔离腔（12）中； 连通槽（22），位于所述中板（2）上并用于连接相邻的两个所述镂空部（21）； 热管（5），设置有多个且贯穿若干相邻所述隔离腔（12），所述热管（5）嵌设于连续相邻的多个所述连通槽（22）中，所述热管（5）呈扁平状且其一个扁平面与所述上盖（3）热接触、另一扁平面与所述电路板（4）上发热元件热接触； 所述封闭腔室（11）中设置有用于对所述热管（5）冷凝端进行制冷的制冷模块； 所述制冷模块包括： 液罐（61），其内部充满有制冷液； 制冷管（62），其两端均与所述液罐（61）连通； 制冷节（63），连通于所述制冷管（62）上且与多个所述热管（5）对应设置有多个，所述制冷节（63）包裹于所述热管（5）冷凝端外部； 泵送组件，用于促使制冷液在所述制冷管（62）中循环流通； 所述泵送组件包括： 弹性囊（71），其位于所述制冷节（63）内，且其与所述热管（5）冷凝端内部连通； 单向阀（72），于所述制冷管（62）上设有多个，且所述制冷节（63）两侧的所述制冷管（62）上均设置有所述单向阀（72），多个所述单向阀（72）限制流体流动的方向相同。

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