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龙图腾网获悉成都宏科电子科技有限公司申请的专利一种抗裂低频大功率陶瓷电容器获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223180973U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421665424.5，技术领域涉及：H01G4/232；该实用新型一种抗裂低频大功率陶瓷电容器是由何良;韩东鲁;邹意航;钱俊亦;黄晴雯设计研发完成，并于2024-07-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种抗裂低频大功率陶瓷电容器在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种抗裂低频大功率陶瓷电容器，涉及电容器结构领域，包括电容器内部机构和端电极，电容器内部机构包括内电极组件，内电极组件与端电极连接，电容器内部机构包括若干层叠的陶瓷单元，单个陶瓷单元包括层叠的多个陶瓷叠膜块，每一个陶瓷叠膜块均包括陶瓷膜片和内电极，其中，内电极包括相对设置的引出端和嵌入端，引出端设置在陶瓷膜片的端部，引出端的宽度为b1，嵌入端的宽度为b2，b1b2，单个陶瓷单元中的每一个陶瓷叠膜块的引出端在轴向上的投影错位，且同一侧的引出端宽度之和为b2。通过上述结构本实用新型达到减少陶瓷膜片弯曲变形，避免电容器结构产生裂纹的目的。

本实用新型一种抗裂低频大功率陶瓷电容器在权利要求书中公布了：1.一种抗裂低频大功率陶瓷电容器，包括电容器内部机构（1）和端电极，所述电容器内部机构（1）包括内电极组件，所述内电极组件与所述端电极连接，其特征在于，所述电容器内部机构（1）包括若干层叠的陶瓷单元，单个所述陶瓷单元包括层叠的多个陶瓷叠膜块，每一个所述陶瓷叠膜块均包括陶瓷膜片（2）和内电极（3），所述内电极（3）设置在所述陶瓷膜片（2）内，每一个所述陶瓷叠膜片的内电极（3）堆叠成内电极组件； 其中，所述内电极（3）包括相对设置的引出端（4）和嵌入端（5），所述引出端（4）设置在所述陶瓷膜片（2）的端部，所述嵌入端（5）设置在所述陶瓷膜片（2）内，相邻两个陶瓷叠膜片之间的引出端（4）相对设置，所述内电极组件包括正电极和负电极，所述正电极与所述负电极相对设置，且均由多个引出端（4）层叠而成； 所述引出端（4）的宽度为b1，所述嵌入端（5）的宽度为b2，所述b1b2； 单个所述陶瓷单元中的每一个陶瓷叠膜块的引出端（4）在轴向上的投影错位，且同一侧的引出端（4）宽度之和为b2。

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