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潮州三环(集团)股份有限公司;德阳三环科技有限公司刘杰鹏获国家专利权

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龙图腾网获悉潮州三环(集团)股份有限公司;德阳三环科技有限公司申请的专利一种多层陶瓷电容器获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223180975U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202421635645.8,技术领域涉及:H01G4/30;该实用新型一种多层陶瓷电容器是由刘杰鹏;马艳红设计研发完成,并于2024-07-11向国家知识产权局提交的专利申请。

一种多层陶瓷电容器在说明书摘要公布了:本实用新型涉及一种多层陶瓷电容器,属于电子元件技术领域。所述多层陶瓷电容器包括陶瓷芯片、第一侧边缘件、第二侧边缘件、第一外电极和第二外电极,所述陶瓷芯片包括层叠体、第一盖片和第二盖片,所述第一盖片、层叠体和第二盖片在陶瓷芯片的厚度方向上依次设置,所述层叠体包括在陶瓷芯片的厚度方向上交替层叠的介电材料层、第一内电极和第二内电极。本实用新型通过设计凸出结构和凹陷结构,使侧边缘件与陶瓷芯片之间的结合更加牢固,能够有效防止侧边缘件与陶瓷芯片之间相互脱离,进而保证多层陶瓷电容器具有良好的电性能和耐湿性能,能够在厚度方向上对陶瓷芯片的各层具有约束力,能够有效防止层叠体的各层发生层间开裂和剥离现象。

本实用新型一种多层陶瓷电容器在权利要求书中公布了:1.一种多层陶瓷电容器,其特征在于,包括陶瓷芯片、第一侧边缘件、第二侧边缘件、第一外电极和第二外电极,所述陶瓷芯片包括层叠体、第一盖片和第二盖片,所述第一盖片、层叠体和第二盖片在陶瓷芯片的厚度方向上依次设置,所述层叠体包括在陶瓷芯片的厚度方向上交替层叠的介电材料层、第一内电极和第二内电极; 所述陶瓷芯片具有第一主表面、第二主表面、第一侧表面、第二侧表面、第一端表面和第二端表面,所述第一主表面与第二主表面在陶瓷芯片的厚度方向上相对,所述第一侧表面与第二侧表面在陶瓷芯片的宽度方向上相对,所述第一端表面与第二端表面在陶瓷芯片的长度方向上相对; 所述第一主表面具有第一区域和第二区域,所述第二主表面具有第三区域和第四区域,所述第一区域和第三区域分别与所述第一侧表面相邻,所述第二区域与第四区域分别与所述第二侧表面相邻,所述第一侧边缘件覆盖所述第一区域、第一侧表面及第三区域,所述第二侧边缘件覆盖所述第二区域、第二侧表面和第四区域; 所述第一盖片和或第二盖片设置有凹陷结构,所述第一侧边缘件和或第二侧边缘件设置有与所述凹陷结构对应的凸出结构,所述凸出结构嵌入对应的凹陷结构中; 所述第一外电极设置于所述陶瓷芯片的第一端表面,所述第一外电极与所述第一内电极连接;所述第二外电极设置于所述陶瓷芯片的第二端表面,所述第二外电极与所述第二内电极连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人潮州三环(集团)股份有限公司;德阳三环科技有限公司,其通讯地址为:521000 广东省潮州市凤塘三环工业城内综合楼;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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