深圳市真迈生物科技有限公司李明泽获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市真迈生物科技有限公司申请的专利承载装置和测序系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223176087U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421581128.7，技术领域涉及：C12M1/00；该实用新型承载装置和测序系统是由李明泽;王光明;欧阳欢;饶宇设计研发完成，并于2024-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本承载装置和测序系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种承载装置和测序系统。承载装置包括温控组件和歧形块，温控组件包括隔热板和用于承载芯片的承载台，承载台安装在隔热板上，隔热板的厚度与隔热板的基准厚度的差值为第一差值，承载台的厚度与承载台的基准厚度的差值为第二差值；歧形块用于连通液路装置和芯片，歧形块穿设固定在隔热板和承载台中，且歧形块的顶面低于承载台的顶面；其中，第一差值与第二差值互补，从而歧形块的顶面与承载台的顶面之间的高度差符合预设要求。如此，可以防止液体结晶导致歧形块无法浮动，而且可以提高芯片的平整度，减小芯片的变形程度，提高歧形块与芯片接触的气密性，减少反应液泄漏的风险，从而提高测序系统测序的质量。
本实用新型承载装置和测序系统在权利要求书中公布了：1.一种承载装置，其特征在于，包括： 温控组件，所述温控组件包括隔热板和用于承载芯片的承载台，所述承载台安装在所述隔热板上，所述隔热板的厚度与所述隔热板的基准厚度的差值为第一差值，所述承载台的厚度与所述承载台的基准厚度的差值为第二差值；和 用于连通液路装置和所述芯片的歧形块，所述歧形块穿设固定在所述隔热板和所述承载台中，且所述歧形块的顶面低于所述承载台的顶面； 其中，所述第一差值与所述第二差值互补，从而所述歧形块的顶面与所述承载台的顶面之间的高度差符合预设要求。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市真迈生物科技有限公司，其通讯地址为：518023 广东省深圳市罗湖区清水河街道清水河社区清水河一路112号罗湖投资控股大厦裙楼502A及502B、裙楼602；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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