上海光键半导体设备有限公司张成获国家专利权
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龙图腾网获悉上海光键半导体设备有限公司申请的专利贴片方法及贴片装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118280848B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410497433.6，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权贴片方法及贴片装置是由张成;张承勇设计研发完成，并于2024-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本贴片方法及贴片装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体制造技术领域，提供了一种贴片方法及贴片装置，所述贴片方法，包括以下步骤：S1：贴片头吸附第一基片，并通过电机驱动贴片头向靠近第二基片的方向运动；S2：测量第一基片至第二基片的实时距离，若所述实时距离小于第一设定距离且大于零时，所述电机进入扭矩控制模式；若所述实时距离为零时，执行步骤S3；S3：所述电机进入压力控制模式。通过上述三个控制模式的配合，一方面保证较高的贴合效率，同时也解决了第一基片和第二基片接触一瞬间的超压问题，同时也利于贴片压力的精确控制。
本发明授权贴片方法及贴片装置在权利要求书中公布了：1.一种贴片方法，其特征在于，包括以下步骤： S1：贴片头吸附第一基片，并通过电机驱动贴片头向靠近第二基片的方向运动； S2：测量第一基片至第二基片的实时距离； 若所述实时距离小于第一设定距离且大于零时，所述电机进入扭矩控制模式； 在扭矩控制模式下，若所述实时距离小于第一设定距离且大于第二设定距离，所述电机的输出扭矩与所述实时距离呈负相关，所述第二设定距离小于第一设定距离；若所述实时距离小于等于所述第二设定距离且大于零，所述电机的输出扭矩与所述实时距离呈正相关； 若所述实时距离为零时，执行步骤S3； S3：所述电机进入压力控制模式： 在压力控制模式下，检测贴片头的实时压力，计算目标压力与实时压力的压力差；所述压力差大于零时，所述电机驱动所述第一基片向靠近所述第二基片的方向运动以增大实时压力；所述压力差等于零时，贴片头释放第一基片，所述电机驱动所述贴片头向远离所述第二基片的方向运动撤压。
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