买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网获悉新唐科技日本株式会社申请的专利蓄电包、半导体装置以及半导体装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118369761B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202380014804.4，技术领域涉及：H01L25/00；该发明授权蓄电包、半导体装置以及半导体装置的制造方法是由石田敏史;山本兴辉设计研发完成，并于2023-07-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本蓄电包、半导体装置以及半导体装置的制造方法在说明书摘要公布了：蓄电包100具备：蓄电单元3、连接于蓄电单元3的蓄电片80AB、针对过充电或过放电来保护蓄电单元3的保护电路基板60、面朝下地安装于保护电路基板60的芯片尺寸封装型的半导体元件2A、以及以第一主面与半导体元件2A连接且具有厚度0.2mm以下的部分的蓄电片接合用金属板70AB，在保护电路基板60的平面视图中，蓄电片接合用金属板70AB以与第一主面背对的第二主面而与蓄电片80AB接合，以使得具有蓄电片80AB、蓄电片接合用金属板70AB、半导体元件2A和保护电路基板60重叠的重叠部分，在保护电路基板60的平面视图中，存在能够在蓄电片80AB与保护电路基板60之间成为导通路径的区域与上述重叠部分相重叠的部分。

本发明授权蓄电包、半导体装置以及半导体装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其特征在于， 具备： 芯片尺寸封装型的半导体元件，具有多个外部连接端子；以及 第一金属板，具有厚度0.2mm以下的部分， 上述第一金属板与上述半导体元件的一方的主面连接， 在上述半导体元件的与上述一方的主面背对的另一方的主面，具备上述多个外部连接端子之中的被连接到供上述半导体元件安装的安装基板的基板连接端子， 在上述第一金属板的与第一主面背对的上述第一金属板的第二主面，具备用于与第二金属板接合的接合准备区域，上述第一主面是上述第一金属板的与上述半导体元件连接的主面， 在上述第一金属板的平面视图中，上述接合准备区域不与上述第一金属板和上述半导体元件相连接的连接区域重叠， 上述第一金属板的电位与上述多个外部连接端子中的至少1个的电位相同， 上述第一金属板能够在上述厚度0.2mm以下的部分进行弯折，以具有上述第二主面彼此面对的部分， 还在上述第一主面具备当将上述半导体元件向上述安装基板安装时与上述半导体元件一起被安装于上述安装基板的1个以上金属部件， 在上述第一金属板的平面视图中，上述第一主面与上述1个以上金属部件相连接的区域的各自不与上述接合准备区域重叠。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人新唐科技日本株式会社，其通讯地址为：日本；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。