重庆大学万树获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆大学申请的专利一种具备自降温自修复的电极贴片及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116731389B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310692229.5，技术领域涉及：C08J9/42；该发明授权一种具备自降温自修复的电极贴片及其制备方法与应用是由万树;叶一舟;李深;万鹏;贺学锋设计研发完成，并于2023-06-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具备自降温自修复的电极贴片及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明属于凝胶电极材料技术领域，本发明公开了一种具备自降温自修复的电极贴片及其制备方法与应用。本发明将聚二甲基硅氧烷、水溶性颗粒物和固化剂混合，顺次经固化和溶解，得到多孔聚二甲基硅氧烷骨架；将多孔聚二甲基硅氧烷骨架、水凝胶前驱体溶液和微纳颗粒混合后固化，得到电极贴片。水凝胶前驱体在固化过程可形成动态化学键，使其具备自修复功能，可避免日常使用中的拉扯、切割造成的破损。多孔聚二甲基硅氧烷骨架同嵌入其中的混有微纳颗粒的水凝胶整体具有高可见光反射率和高红外发射率，同时水凝胶前驱体中水分的蒸发作用，使电极贴片具有蒸发‑辐射混合降温功能，能够显著提高生理电极佩戴的舒适程度。
本发明授权一种具备自降温自修复的电极贴片及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种具备自降温自修复的电极贴片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤： 1将聚二甲基硅氧烷、水溶性颗粒物和固化剂混合，顺次经固化和溶解，得到多孔聚二甲基硅氧烷骨架； 2将多孔聚二甲基硅氧烷骨架、水凝胶前驱体溶液和微纳颗粒混合后固化，得到电极贴片；所述聚二甲基硅氧烷、水溶性颗粒物和固化剂的质量比为1：2~12：9~11； 步骤2中，所述固化在离子交联剂中进行；所述离子交联剂为硼酸钠的水溶液或氯化钙的水溶液；所述离子交联剂的质量浓度为2~8%。
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