重庆科技学院夏文堂获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆科技学院申请的专利一种具有低松装密度的铜粉的制备方法及铜粉获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116575078B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310419773.2，技术领域涉及：B22F1/06；该发明授权一种具有低松装密度的铜粉的制备方法及铜粉是由夏文堂;韩山玉;杨文强;尹建国;殷亚坤;杨梅设计研发完成，并于2023-04-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有低松装密度的铜粉的制备方法及铜粉在说明书摘要公布了：本发明公开了一种具有低松装密度的铜粉的制备方法及铜粉。所述制备方法包括将添加剂、CuSO4·5H2O、H2SO4及超纯水混合，充分搅拌后得到电解液；将电解液置于电解槽中进行电解；其中，以纯铜板为阳极和阴极，控制阴阳极距离为20cm，阴极与阳极的面积比为1：1.25；电解液温度为40～60℃，电流密度为1000～1500Am2，电解时间为8～20min；电解结束后，收集阴极析出的产物，用纯水冲洗5～6次，再经抗氧化处理和真空干燥后，即制得具有低松装密度的铜粉。该方法所选试剂绿色环保、易得，制备工艺简单，易于操作的优点。所述铜粉呈现树枝状，其粒度为5～20μm，松装密度为0.4～0.7gcm3，纯度为99.95％，具有较小的松装密度，因而具有更高的比表面积和吸附能力。
本发明授权一种具有低松装密度的铜粉的制备方法及铜粉在权利要求书中公布了：1.一种具有低松装密度的铜粉的制备方法，其特征在于，包括以下步骤， 将添加剂、CuSO4·5H2O、H2SO4及超纯水混合，充分搅拌后得到电解液，其中：Cu2+的浓度为6～20gL，H2SO4的浓度为120～170gL，添加剂的浓度为1.0～3.0gL，添加剂为可溶性淀粉； 将电解液置于电解槽中进行电解；其中，以纯铜板为阳极和阴极，控制阴阳极距离为20cm，阴极与阳极的面积比为1：1.25；电解液温度为40～50℃，电流密度为1000～1500Am2，电解时间为8～20min； 电解结束后，收集阴极析出的产物，用纯水冲洗5～6次，再经抗氧化处理和真空干燥后，即制得具有低松装密度的树枝状铜粉。
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