华南理工大学孔永丹获国家专利权
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龙图腾网获悉华南理工大学申请的专利基片集成波导喇叭天线阵列及无线通信设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN116073145B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310085445.3,技术领域涉及:H01Q21/00;该发明授权基片集成波导喇叭天线阵列及无线通信设备是由孔永丹;颜勇明设计研发完成,并于2023-01-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本基片集成波导喇叭天线阵列及无线通信设备在说明书摘要公布了:本发明公开了一种基片集成波导喇叭天线阵列及无线通信设备,包括三层介质基板,中间层介质基板上并排有多个相同的基片集成波导的H面喇叭天线单元,喇叭天线单元内部挖去两段梯形形成阶梯型喇叭状的介质,上下两层介质基板对应喇叭口径处设置偶极子阵列和矩形贴片,偶极子阵列后端设置金属通孔阵列和矩形贴片阵列。本发明在低厚度基板下实现了良好的宽带特性;通过减小喇叭的纵向长度实现喇叭天线小型化;通过挖去两段梯形组成的阶梯型喇叭状的介质,实现喇叭内部电场分布的校正;通过在偶极子阵列后端设置金属通孔阵列和矩形贴片,提高增益和前后比,通过SIW功分器馈电网络对喇叭天线阵列馈电,最终实现小型化宽带高增益的性能。
本发明授权基片集成波导喇叭天线阵列及无线通信设备在权利要求书中公布了:1.基片集成波导喇叭天线阵列,其特征在于,包括第一介质基板、第二介质基板和第三介质基板,所述第一介质基板上并排有多个相同、喇叭口朝向一致的基片集成波导的H面喇叭天线单元,所述H面喇叭天线单元内部挖去两段梯形介质,用于校正小型化后的电场相位以提高增益; 所述第二介质基板设置于第一介质基板上方前端,且在第二介质基板对应喇叭天线口径处加载第一偶极子阵列和上表面设置有第一矩形贴片,用于实现宽带,所述第二介质基板的上表面在喇叭口径后端设置有第一矩形贴片阵列和第一金属通孔阵列,用于提高增益; 所述第三介质基板设置于第一介质基板下方前端,且在第三介质基板对应喇叭天线口径处加载第二偶极子阵列和下表面设置有第二矩形贴片,用于实现宽带,所述第三介质基板的下表面在喇叭天线口径后端设置有第二矩形贴片阵列和第二金属通孔阵列,用于提高增益; 所述第一介质基板、第二介质基板和第三介质基板均向喇叭口径前端延伸一段距离,用于提高增益; 所述第一矩形贴片和第二矩形贴片均关于介质基板对称,所述第一矩形贴片阵列和所述第二矩形贴片阵列均关于介质基板对称; 所述第一偶极子阵列穿过第二介质基板使第一矩形贴片和第一介质基板的上表面相连;所述第二偶极子阵列穿过第三介质基板使第二矩形贴片和第一介质基板的下表面相连; 所述第一金属通孔阵列和第二金属通孔阵列均关于介质基板对称;所述第一金属通孔阵列穿过第二介质基板使第一矩形贴片阵列和第一介质基板的上表面相连;所述第二金属通孔阵列穿过第三介质基板使第二矩形贴片阵列和第一介质基板的下表面相连。
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