深圳市思坦科技有限公司丁香荣获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市思坦科技有限公司申请的专利一种印刷电路板、制备方法及显示器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115460763B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211202355.X，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种印刷电路板、制备方法及显示器件是由丁香荣;李辉设计研发完成，并于2022-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种印刷电路板、制备方法及显示器件在说明书摘要公布了：本申请公开了一种印刷电路板、制备方法及显示器件，涉及电路板技术领域。印刷电路板包括依次层叠设置的基材层、绝缘层、线路层及焊盘层；其中，所述焊盘层包括焊料及第一惰性导热介质，所述第一惰性导热介质混合于所述焊料中。本申请提供的印刷电路板，可提高焊盘层的抗氧化性及导热性能，降低印刷电路板生产成本。
本发明授权一种印刷电路板、制备方法及显示器件在权利要求书中公布了：1.一种印刷电路板，其特征在于，包括依次层叠设置的基材层、绝缘层、线路层及焊盘层； 其中，所述焊盘层包括焊料及第一惰性导热介质，所述第一惰性导热介质为粉末状，所述第一惰性导热介质均匀混合于所述焊料中，所述第一惰性导热介质包括氮化硼粉末、氧化铝粉末和氮化铝粉末中的至少之一；所述焊盘层用于与器件连接； 在所述焊盘层中，所述第一惰性导热介质的质量占比为2%~15%； 所述线路层包括铜基材及第二惰性导热介质，所述第二惰性导热介质混合于所述铜基材中，在所述线路层中，所述第二惰性导热介质的质量占比为2%~8%； 所述绝缘层至少包括相混合的树脂材料和第三惰性导热介质，在所述绝缘层中，所述第三惰性导热介质的质量占比为20%~50%； 所述基材层包括铝基材及第四惰性导热介质，所述第四惰性导热介质混合于所述铝基材中，在所述基材层中，所述第四惰性导热介质的质量占比为10%~50%。
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