新恒汇电子股份有限公司岳广获国家专利权
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龙图腾网获悉新恒汇电子股份有限公司申请的专利IC卡载带封装性能的测试方法、装置及操作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115524260B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211181518.0，技术领域涉及：G01N13/00；该发明授权IC卡载带封装性能的测试方法、装置及操作方法是由岳广;陈志龙;张成彬;于艳;张伟;张严设计研发完成，并于2022-09-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本IC卡载带封装性能的测试方法、装置及操作方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种IC卡载带封装性能的测试方法、装置及操作方法，属于IC卡载带封装技术领域，测试方法包括：以UV光固化胶水为液体介质，以IC卡载带为固体介质，测试两者之间的界面性能，从而得出UV光固化胶水在IC卡载带表面的润湿性及扩散性，分析IC卡载带表面是否存在差异，从而预测IC卡载带在贴芯片、焊接金线合金线后封装高度是否具有一致性；测试装置包括样品台、采集系统、注射单元和光源；在IC卡载带进行贴芯片、焊金线合金线之前对IC卡载带与UV光固化胶水的浸润性进行测试，并且根据测试结果进行分类，对IC卡载带封装参数进行指导和调整，从而降低IC卡载带因其批次间封装性能差异造成的产品报废，提高生产效率和产品良率，降低成本。
本发明授权IC卡载带封装性能的测试方法、装置及操作方法在权利要求书中公布了：1.一种IC卡载带封装性能的测试方法，其特征在于，包括：以UV光固化胶水为液体介质，以IC卡载带为固体介质，测试两者之间的界面性能，从而得出UV光固化胶水在IC卡载带表面的润湿性及扩散性，分析IC卡载带表面是否存在差异，从而预测IC卡载带在贴芯片、焊接金线或合金线后封装高度是否具有一致性； 所述UV光固化胶水在IC卡载带表面的润湿性及扩散性通过UV光固化胶水在IC卡载带表面的扩散角度测试确定。
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