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龙图腾网获悉景焱(江苏)智能装备有限公司申请的专利芯片表面密集金线检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115482224B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211174916.X，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权芯片表面密集金线检测方法是由周倩婷;王峥设计研发完成，并于2022-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片表面密集金线检测方法在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片检测及图像处理技术领域，公开了一种芯片表面密集金线检测方法，包括如下步骤：1、读入芯片表面密集金线的采集图像、检测区域和金线数量；2、将所述检测区域内的金线分成若干段，将每段金线拟合成直线段；3、在每条直线段区域等间隔选取径向若干截面，利用高斯曲线拟合得到每个截面的中心点位置；4、如果截面的中心点数量与金线数量相等，则将截面的中心点分配至对应直线段的点序列中，如果不相等，则将中心点作为备用点；5、将同一条直线段上所有点序列进行直线拟合；6、在检测区域的其他分段区域重复第3步至第5步；7、将拟合后的所有直线段连接成完整金线。本发明检测性能优越、鲁棒性强、兼容性好。

本发明授权芯片表面密集金线检测方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片表面密集金线检测方法，其特征在于：包括如下步骤： 第1步、读入芯片表面密集金线的采集图像、检测区域和金线数量； 第2步、将所述检测区域内的金线分成若干段，将每段金线拟合成直线段； 第3步、在每条直线段区域等间隔选取径向若干截面，利用高斯曲线拟合得到每个截面的中心点位置； 第4步、如果截面的中心点数量与金线数量相等，则将截面的中心点分配至对应直线段的点序列中，如果不相等，则将中心点作为备用点； 第5步、将同一条直线段上所有点序列进行直线拟合； 第6步、根据点到直线距离原则，添加未参与金线分配的备用点：同一个点属于两条及以上金线，定义为“交叉”；某个截面处金线无中心点，定义为“缺失”；不属于任何金线的点，定义为“干扰”； 第7步、补充点集后，再次对同一金线上的点序列进行直线拟合，拟合时剔除距离过大的点，并记录其位置，定义为“干扰”； 第8步、对当前检测区的其他分段区域重复步骤第3步至第7步； 第9步、所有金线段连接成完整金线，并合并所有检测异常，即：交叉、缺失和干扰。

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