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龙图腾网获悉天芯互联科技有限公司申请的专利一种封装体及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115497835B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211160623.6，技术领域涉及：H01L21/50；该发明授权一种封装体及其制备方法是由钟仕杰;雷云;宋关强;李俞虹;江京设计研发完成，并于2022-09-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种封装体及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种封装体及其制备方法，其中，封装体的制备方法包括：获取到加工板件，加工板件包括相对两侧形成有焊盘的载板以及分别在载板的相对两侧贴合设置的第一塑封层；在各第一塑封层远离载板的一侧分别制备连接对应焊盘的连接件，并分别对各第一塑封层的预设位置进行控深，直至裸露连接件的截面，以形成控深槽；其中，预设位置与连接件部分重叠；将芯片直立安装于对应的控深槽内，并使芯片的侧面与连接件连接；在各第一塑封层远离载板的一侧分别形成第二塑封层，并对载板进行分板，以得到至少两个封装体。通过上述方式，本发明能够实现芯片的直立安装，简化连接件的连接路径，提高封装体的空间利用率。

本发明授权一种封装体及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种封装体的制备方法，其特征在于，所述封装体的制备方法包括： 获取到加工板件，所述加工板件包括相对两侧形成有焊盘的载板以及分别在所述载板的相对两侧贴合设置的第一塑封层，所述焊盘包括第一焊盘以及第二焊盘；其包括：获取到相对两侧均形成有焊盘的载板；将元器件安装于所述第二焊盘上；对所述载板的相对两侧进行第一次双面塑封，以在所述载板的相对两侧分别形成第一塑封层，得到所述加工板件； 在各所述第一塑封层远离所述载板的一侧分别制备连接对应所述焊盘的连接件；其包括：基于各第一焊盘的位置对各所述第一塑封层进行钻孔，得到分别裸露各所述第一焊盘的盲孔；对各所述盲孔进行金属化，直至得到与各所述第一塑封层远离所述载板的一侧贴合设置的连接件；其中，所述连接件的各端沿着对应的所述盲孔延伸至对应的第一焊盘进行连接； 分别对各所述第一塑封层的预设位置进行控深，直至裸露所述连接件的截面，以形成控深槽；其中，所述预设位置与所述连接件部分重叠； 将芯片直立安装于对应的控深槽内，并使所述芯片的侧面与所述连接件连接； 在各所述第一塑封层远离所述载板的一侧分别形成第二塑封层，并对所述载板进行分板，以得到至少两个封装体。

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