成都复锦功率半导体技术发展有限公司王成功获国家专利权
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龙图腾网获悉成都复锦功率半导体技术发展有限公司申请的专利一种芯片涂胶方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115527894B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211153152.6，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种芯片涂胶方法是由王成功设计研发完成，并于2022-09-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片涂胶方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片涂胶方法，属于半导体器件封装领域，所述方法包括：将待涂胶的基底放置在涂胶装置的正下方，其中，所述涂胶装置采用片式多孔涂胶的方式；涂胶时，涂胶装置的涂胶孔不与基底接触，根据芯片的尺寸调整涂胶孔31的数量及大小。本发明的涂胶装置不使用针头设计，不与基底接触，不易变形、不易堵塞以及不易漏点胶，同时可一次性涂胶完成，提升涂胶效率。
本发明授权一种芯片涂胶方法在权利要求书中公布了：1.一种芯片涂胶方法，其特征在于，所述方法包括： 将待涂胶的基底放置在涂胶装置的正下方，其中，所述涂胶装置采用片式多孔涂胶的方式； 涂胶时，涂胶装置的涂胶孔（31）不与基底接触，根据芯片的尺寸调整涂胶孔（31）的数量及大小； 所述涂胶装置包括： 涂胶块（1），其内部成型有用于存放粘结材料的第一通道（2），以及具有连接在所述第一通道（2）底部的涂胶孔片（3）和用于连接基底的底部空腔（4），其中，所述底部空腔（4）位于所述涂胶孔片（3）正下方，所述涂胶孔片（3）包括多个涂胶孔（31）； 以及用于驱动粘结材料从涂胶孔片（3）中流出的涂胶动力部（5），所述涂胶动力部（5）与所述第一通道（2）连通； 所述根据芯片的尺寸调整涂胶孔（31）的数量及大小，包括： 在涂胶块（1）的侧面设有用于插入所述涂胶孔片（3）的插口（32），根据不同的芯片尺寸，通过插口（32）更换不同的涂胶孔片（3）。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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