绍兴中芯集成电路制造股份有限公司魏凯利获国家专利权
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龙图腾网获悉绍兴中芯集成电路制造股份有限公司申请的专利半导体结构的制备方法及半导体结构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115458402B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211119507.X,技术领域涉及:H01L21/3205;该发明授权半导体结构的制备方法及半导体结构是由魏凯利;眭小超设计研发完成,并于2022-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体结构的制备方法及半导体结构在说明书摘要公布了:本发明涉及一种半导体结构的制备方法及半导体结构。所述方法包括:提供半导体器件初体,所述半导体器件初体包括导电引出面;在第一预设功率下执行溅射镀膜工艺,在所述导电引出面上形成第一金属层;在第二预设功率下执行溅射镀膜工艺,在所述第一金属层上形成第二金属层;所述第一预设功率和所述第二预设功率的设置满足:使所述第一金属层的晶粒的尺寸大于所述第二金属层的晶粒的尺寸;在第一预设温度下执行退火处理;所述第一预设温度的设置满足:使所述第一金属层与所述导电引出面建立欧姆接触。本发明所提供的半导体结构的制备方法及半导体结构,使半导体器件有更稳定的性能。
本发明授权半导体结构的制备方法及半导体结构在权利要求书中公布了:1.一种半导体结构的制备方法,其特征在于,所述方法包括: 提供半导体器件初体,所述半导体器件初体包括导电引出面; 在第一预设功率下执行溅射镀膜工艺,在所述导电引出面上形成第一金属层; 在第二预设功率下执行溅射镀膜工艺,在所述第一金属层上形成第二金属层;所述第一预设功率和所述第二预设功率的设置满足:使所述第一金属层的晶粒的尺寸大于所述第二金属层的晶粒的尺寸;所述第二金属层的抗强碱酸的能力大于所述第一金属层的抗强碱酸的能力;所述第二金属层的数量为一个或多个; 在第一预设温度下执行退火处理;所述第一预设温度的设置满足:使所述第一金属层与所述导电引出面建立欧姆接触。
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