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龙图腾网获悉湘潭大学申请的专利一种模拟核壳型复合磨粒抛光过程的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115293016B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210919452.4，技术领域涉及：G06F30/25；该发明授权一种模拟核壳型复合磨粒抛光过程的方法是由姜胜强;王变芬;张玮;徐志强设计研发完成，并于2022-08-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种模拟核壳型复合磨粒抛光过程的方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种模拟核壳型复合磨粒抛光过程的方法，分析步骤如下：建立工件模型，对所述工件模型设置微观参数；建立核壳型复合磨粒模型，设置所述核壳型复合磨粒模型的属性和参数；将工件模型和核壳型复合磨粒模型集成在一起，建立核壳型复合磨粒抛光工件模型；设置核壳型复合磨粒的冲击参数，模拟抛光过程；对核壳型复合磨粒破坏和冲击损伤进行统计分析。本发明具有如下的技术效果，利用核壳型复合磨粒抛光工件，建立了“核‑界面‑壳”的复合磨粒模型；采用离散元的仿真方法将抛光过程中核壳型复合磨粒破坏及工件冲击损伤可视化，能直观的观察核壳型复合磨粒破坏及工件冲击损伤情况。

本发明授权一种模拟核壳型复合磨粒抛光过程的方法在权利要求书中公布了：1.一种模拟核壳型复合磨粒抛光过程的方法，其特征在于，包括： S1：建立工件模型，将所述工件模型赋予参数；具体步骤为： S1101：设置第一区域大小，根据第一区域生成颗粒； S1102：设置第一墙体区域大小； S1103：设置所述颗粒的第一半径，第一孔隙率，第一密度，第一阻尼； S1104：适当扩大工件颗粒半径； S1105：调整接触数少于3的浮动颗粒半径； S1106：设置所述生成颗粒的第一时间，建立所述工件模型； S1107：添加颗粒粘结模型BondedParticleModel，BPM，使得工件颗粒间生成平行键，对工件颗粒间的平行键参数进行设定，为所述的工件模型添加第一刚度，第一法向切向刚度比，第一摩擦系数，第一临界阻尼比，第一法向强度，第一黏聚力，第一摩擦角； S1108：设置工件颗粒间黏接半径的范围； S1109：删除第一墙体，使模型处于松弛状态，获取工件的BPM模型； S2:建立核壳型复合磨粒模型，设置所述核壳型复合磨粒模型的属性和参数；具体步骤为： S2101：建立核壳型复合磨粒的壳层模型； S2102：设置第二区域大小； S2103：设置第二墙体区域大小，在第二墙体区域生成壳层颗粒； S2104：设置所述壳层颗粒的第二半径，第二孔隙率，第二密度，第二阻尼； S2105：适当扩大壳层颗粒半径； S2106：调整接触数少于3的浮动颗粒半径； S2107：设置所述生成壳层颗粒的第二时间；建立所述核壳型复合磨粒的壳层模型； S2108：添加颗粒粘结模型建模，使得壳层颗粒间生成平行键； S2109：对壳层颗粒间的平行键参数进行设定，将所述的核壳型复合磨粒壳层模型添加第二刚度，第二法向切向刚度比，第二摩擦系数，第二临界阻尼比，第二法向强度，第二黏聚力，第二摩擦角； S2110：设置壳层颗粒间黏接半径的范围； S2111：删除第二墙体使模型处于松弛状态，获取对应的BPM模型； S2112：保存核壳层复合磨粒的壳层文件； S2201：建立核壳型复合磨粒的核层模型； S2202：调用核壳型复合磨粒的壳层文件； S2203：设置核层颗粒的第三半径，第三孔隙率，第三密度，第三阻尼； S2204：设置第三区域大小，根据第三区域生成核层颗粒； S2205：适当扩大核层颗粒半径； S2206：调整接触数少于3的浮动颗粒半径； S2207：设置所述生成核层颗粒的第三时间，建立所述核壳型复合磨粒的核层模型； S2208：添加颗粒粘结模型建模，使得核层颗粒间生成平行键； S2209：对核层颗粒间的平行键参数进行设定，将所述的核层模型添加第三刚度，第三法向切向刚度比，第三摩擦系数，第三临界阻尼比，第三法向强度，第三黏聚力，第三摩擦角； S2210：设置核层颗粒间黏接半径的范围； S2211：获取对应的BPM模型； S2301：设置核壳型复合磨粒模型的核-壳之间界面层接触参数，针对核壳型复合磨粒外壳与内核的结合界面，采用位移软化接触模型； S2401：保存核壳型复合磨粒模型； S3:将工件模型和核壳型复合磨粒模型集成在一起，建立核壳型复合磨粒抛光工件模型；具体步骤为： S3101：删除第一区域大小，删除第二区域大小； S3102：建立第四区域大小； S3103：确定工件坐标位置； S3104：调用工件模型； S3105：确定核壳型复合磨粒的坐标位置； S3106：调用核壳型复合磨粒模型，将工件模型和核壳型复合磨粒模型集成在一起； S3107：建立核壳型复合磨粒抛光工件模型； S4:设置核壳型复合磨粒的冲击参数，模拟抛光过程； S5:对核壳型复合磨粒的破坏及工件的冲击损伤进行统计分析。

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