德阳三环科技有限公司;潮州三环(集团)股份有限公司李钢获国家专利权
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龙图腾网获悉德阳三环科技有限公司;潮州三环(集团)股份有限公司申请的专利一种陶瓷封装基座获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115295504B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210882272.3，技术领域涉及：H01L23/15；该发明授权一种陶瓷封装基座是由李钢;陈仕军设计研发完成，并于2022-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种陶瓷封装基座在说明书摘要公布了：本发明公开了一种陶瓷封装基座，涉及电子元器件封装技术领域。本发明提供了一种陶瓷封装基座，包括陶瓷基板和电极层；所述电极层包括金层、Ni‑Co合金层，以及钨层或钼层；Ni‑Co合金层位于金层、钨层或钼层之间；钨层或钼层和陶瓷基板相邻；其中，Ni‑Co合金层中，2°‑15°角度晶界占所有晶界的比例为25％‑35％。本发明通过采用Ni‑Co合金层替代目前封装基座中电极层内单一的镍层，并控制合金层中2°‑15°角度晶界的占比在25％‑35％内，从而抑制镍元素在金层表面析出，有效改善金线与电极层间的引线性能。
本发明授权一种陶瓷封装基座在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷封装基座，其特征在于，包括陶瓷基板和电极层；所述电极层包括金层、Ni-Co合金层，以及钨层或钼层；Ni-Co合金层位于金层、钨层或钼层之间；钨层或钼层和陶瓷基板相邻；其中，Ni-Co合金层中，2°-15°角度晶界占所有晶界的比例为25％-35％。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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