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龙图腾网获悉天芯互联科技有限公司申请的专利封装方法以及封装体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115312393B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210822752.0，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权封装方法以及封装体是由李俞虹;肖浩洋;高宸山;宋关强;江京设计研发完成，并于2022-07-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本封装方法以及封装体在说明书摘要公布了：本申请公开了封装方法以及封装体，封装方法包括：获取到载体，并在载体的一侧表面上加工出第一焊盘；在第一焊盘远离载体的一侧表面上加工出第二焊盘；获取到第一塑封材料，将第一塑封材料与第二焊盘、第一焊盘以及载体设置有第一焊盘的一侧表面进行压合，以形成第一塑封体；在每一个第一焊盘远离第二焊盘的一侧表面上加工出芯片焊盘；在至少一个芯片焊盘上贴装芯片；获取到第二塑封材料，将第二塑封材料与芯片、芯片焊盘远离第二焊盘的一侧表面以及第一塑封体靠近第一焊盘的一侧表面进行压合，以形成第二塑封体。本申请通过在贴装芯片前就在第一焊盘的一侧表面上加工出第二焊盘，能够降低第一焊盘与第二焊盘出现偏位的风险。

本发明授权封装方法以及封装体在权利要求书中公布了：1.一种封装方法，其特征在于，包括： 获取到载体，并在所述载体的一侧表面上加工出至少一个第一焊盘； 在每一个所述第一焊盘远离所述载体的一侧表面上加工出第二焊盘；其中，所述第一焊盘的正投影面积大于所述第二焊盘的正投影面积； 获取到第一塑封材料，将所述第一塑封材料与所述第二焊盘、所述第一焊盘以及所述载体设置有所述第一焊盘的一侧表面进行压合，以形成第一塑封体；其中，所述第一塑封体围绕所述第二焊盘并覆盖所述第一焊盘靠近所述第二焊盘的一侧表面以及所述载体设置有所述第一焊盘的一侧表面； 在每一个所述第一焊盘远离所述第二焊盘的一侧表面上加工出芯片焊盘； 在至少一个所述芯片焊盘上贴装芯片； 获取到第二塑封材料，将所述第二塑封材料与所述芯片、所述芯片焊盘远离所述第二焊盘的一侧表面以及所述第一塑封体靠近所述第一焊盘的一侧表面进行压合，以形成第二塑封体；其中，所述第二塑封体覆盖所述芯片远离所述芯片焊盘的一侧表面、所述芯片焊盘靠近所述芯片的一侧表面以及所述第一塑封体靠近所述第一焊盘的一侧表面。

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