中国电子科技集团公司第二十九研究所温杰获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第二十九研究所申请的专利基于内嵌微流道印制电路板的微波组件的气密封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115175438B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210776659.0，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权基于内嵌微流道印制电路板的微波组件的气密封装方法是由温杰;来晋明;王海龙;张剑;徐诺心;曾策;何腾龙;王超杰设计研发完成，并于2022-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于内嵌微流道印制电路板的微波组件的气密封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及微电子封装技术领域，具体公开了一种基于内嵌微流道印制电路板的微波组件的气密封装方法。其中，微波组件包括金属封装盒体、安装在金属封装盒体内且设置有微流道的印制电路板、与印制电路板一体且与微流道连通的悬臂；所述悬臂的一端与印制电路板一体成型连接，其另外一端穿过金属封装盒体且位于金属封装盒体的外侧；所述悬臂上设置有与微流道连通且位于金属封装盒体外侧的进液口和出液口。以及公开了微波组件的气密封装方法。本发明能够有效的实现印制电路板与金属封装结构一体集成，实现气密封装；具有良好的散热能力，能够实现高密度电气信号的传输；并能够实现低流阻均匀散热。
本发明授权基于内嵌微流道印制电路板的微波组件的气密封装方法在权利要求书中公布了：1.一种基于内嵌微流道印制电路板的微波组件的气密封装方法，其特征在于，微波组件包括金属封装盒体、安装在金属封装盒体内且设置有微流道的印制电路板、与印制电路板一体且与微流道连通的悬臂；所述悬臂的一端与印制电路板一体成型连接，其另外一端穿过金属封装盒体且位于金属封装盒体的外侧；所述悬臂上设置有与微流道连通且位于金属封装盒体外侧的进液口和出液口;所述金属封装盒体上设置有用于悬臂穿过的通孔，所述通孔上设置有密封连接器; 具体包括以下步骤： 步骤S1:制备内嵌微流道的印制电路板，并使得悬臂上不存在布线层； 步骤S2：通过低热阻集成工艺将射频模块和电源模块集成在印制电路板上，并集成其他元器件； 步骤S3：将步骤S2中的印制电路板与金属封装盒体进行组装； 步骤S4:安装密封连接器和焊接环，并将密封连接器的外侧与通孔的内壁，密封连接器的内侧与悬臂的外侧进行焊接； 步骤S5:采用激光封焊或平行封焊进行封盖。
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