西安电子科技大学许晟瑞获国家专利权
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龙图腾网获悉西安电子科技大学申请的专利基于GaN/YAlN/GaN异质结的CMOS器件及其制造方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115036310B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210712707.X,技术领域涉及:H10D84/85;该发明授权基于GaN/YAlN/GaN异质结的CMOS器件及其制造方法是由许晟瑞;刘旭;贠博祥;张涛;张雅超;薛军帅;王心颢;卢灏;徐爽;高源;张进成;郝跃设计研发完成,并于2022-06-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本基于GaN/YAlN/GaN异质结的CMOS器件及其制造方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种基于GaNYAlNGaN异质结的CMOS器件及其制造方法,主要解决现有GaN基CMOS载流子浓度和迁移率低的问题。其自下而上包括:衬底、缓冲层、GaNn型沟道层、YAlN势垒层、GaNp型沟道层、p‑GaN层、绝缘栅介质层,中间设有深度至n型沟道层中部的隔离槽;隔离槽右侧的p‑GaN层上设有右栅电极,且YAlN势垒层两端设有右源、漏电极,形成n型场效应管;隔离槽左侧的绝缘栅介质层上设有左栅电极,其p‑GaN层两端设有左源、漏电极,形成p型场效应管,这两个场效应管互联。本发明能提升CMOS器件载流子浓度和迁移率,提高器件工作频率和输出功率,可用于全GaN功率系统。
本发明授权基于GaN/YAlN/GaN异质结的CMOS器件及其制造方法在权利要求书中公布了:1.一种基于GaNYAlNGaN异质结的CMOS器件,其自下而上包括:衬底1、缓冲层2、GaNn型沟道层3、势垒层4、p-GaN层6、绝缘栅介质层7,p-GaN层6、势垒层4和GaNn型沟道层3中间设有隔离槽8,隔离槽8的深度至GaNn型沟道层3中部;隔离槽8右侧的p-GaN层6上设有右栅电极9,隔离槽8右侧的势垒层4两端设有右源电极10、右漏电极11,形成n型场效应管n-FET;隔离槽8左侧的绝缘栅介质层7上设有左栅电极12,隔离槽8左侧的p-GaN层6两端设有左源电极13、左漏电极14,形成p型场效应管p-FET,其特征在于: 所述隔离槽8两侧的p-GaN层6与势垒层4与之间增设有厚度为20nm-40nm的未掺杂的GaNp型沟道层5,以提升载流子迁移率; 所述势垒层4采用Al组分为85%-94%、厚度为15nm-30nm的YAlN材料,以降低势垒层应变,增强势垒层的极化强度。
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