江苏长电科技股份有限公司赵丹获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏长电科技股份有限公司申请的专利镀锡方法、半导体器件的封装工艺及半导体器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115206808B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210653330.5，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权镀锡方法、半导体器件的封装工艺及半导体器件是由赵丹;廖添政;濮虎设计研发完成，并于2022-06-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本镀锡方法、半导体器件的封装工艺及半导体器件在说明书摘要公布了：本发明公开了镀锡方法、半导体器件的封装工艺及半导体器件，其中，镀锡方法包括如下步骤：将待电镀件浸入活化液中进行活化，其中，活化液中浸有对电极，在活化过程中对电极上施加的电流不小于50A；将活化后的待电镀件浸入电镀液中进行电镀，以在待电镀件的外表面形成锡层。本发明实施例为了解决钢带及待电镀件上出现的起皮问题，在活化过程中将位于活化液中的对电极上的电流增大到不低于50A，使预电镀引线框架在活化液中能够充分的活化，从而避免了钢带和电镀产品的起皮。
本发明授权镀锡方法、半导体器件的封装工艺及半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种镀锡方法，其特征在于，包括如下步骤： 将待电镀件浸入活化液中进行活化，其中，活化液中浸有对电极，在活化过程中对电极上施加的电流不小于50A； 将活化后的待电镀件浸入电镀液中进行电镀，以在待电镀件的外表面形成锡层；其中，所述待电镀件包括铜质的散热片和含Ni-Pd-Au镀层的管脚。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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