安徽积芯微电子科技有限公司梁志忠获国家专利权
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龙图腾网获悉安徽积芯微电子科技有限公司申请的专利一种半导体芯片封装组件及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115101500B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210645750.9，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权一种半导体芯片封装组件及其封装方法是由梁志忠;刘祥恒设计研发完成，并于2022-06-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片封装组件及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体芯片封装组件及其封装方法，将半导体芯片固定安装在基岛上，半导体芯片表面形成多个焊盘；在柔性耐高温绝缘软板的内部设置若干不相交的金属引线线路，并在金属引线线路的两端预先形成第一连接部和第二连接部，仅将第一连接部与半导体芯片键合，用塑封料将连接在一起的半导体芯片、基岛和柔性耐高温绝缘软板封装，并使第二连接部露出；通过上述方法，仅需要一次连接，可实现所有金属引线线路与半导体芯片同时键合，提高键合的效率，第二连接部作为金属引脚与PCB板连接，减少了键合数量；柔性耐高温绝缘软板具有良好的耐高温与绝缘效果，有效避免电源线或信号线碰触引起短路以及彼此距离过近引起电弧电性干扰现象的发生。
本发明授权一种半导体芯片封装组件及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片封装组件，其特征在于，包括： 金属引线框，所述金属引线框上设置有基岛1； 半导体芯片2，所述半导体芯片2固定连接在所述基岛1上，所述半导体芯片2上设有多个用于将所述半导体芯片2与外部连接的焊盘； 柔性耐高温绝缘软板4，所述柔性耐高温绝缘软板4内部开设若干不相交的凹槽； 金属引线线路3，所述金属引线线路3由导电性材料制成，所述金属引线线路3安装在所述凹槽内；所述金属引线线路3的两端各有一段从所述柔性耐高温绝缘软板4侧面露出形成连接部，所述连接部包括第一连接部31和第二连接部32，所述第一连接部31与所述半导体芯片2上的焊盘连接； 以及塑封料5，所述塑封料5包覆所述半导体芯片2、金属引线框、柔性耐高温绝缘软板4以及部分所述金属引线线路3，且将所述金属引线线路3的第二连接部32暴露于所述塑封料5的外侧。
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