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龙图腾网获悉安徽积芯微电子科技有限公司申请的专利一种半导体芯片封装组件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114864534B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210641521.X，技术领域涉及：H01L23/495；该发明授权一种半导体芯片封装组件是由梁志忠;刘祥恒设计研发完成，并于2022-06-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片封装组件在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体芯片封装组件，包括：半导体芯片、金属引线框、柔性耐高温绝缘软板、金属引线线路以及塑封体，金属引线框包括基岛和金属引脚，金属引脚位于基岛的外侧；半导体芯片固定连接在基岛上，半导体芯片上设有多个焊盘；柔性耐高温绝缘软板内部开设若干不相交的凹槽；金属引线线路安装在凹槽内；金属引线线路的两端各有一段露出的连接部，连接部包括第一连接部和第二连接部，第一连接部连接半导体芯片，第二连接部连接金属引脚；在后续键合的过程的中，仅需要一次连接，即可实现所有金属引线线路的同时连接，还可避免金属引线线路过近产生电弧或金属引线线路触碰导致短路，以实现更高密度金属引线线路的键合。

本发明授权一种半导体芯片封装组件在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片封装组件，其特征在于，包括： 金属引线框2，所述金属引线框2包括基岛21和金属引脚22，所述金属引脚22位于所述基岛21的外侧； 半导体芯片1，所述半导体芯片1固定连接在所述基岛21上，所述半导体芯片1上设有多个用于将所述半导体芯片1与外部连接的焊盘； 柔性耐高温绝缘软板4，所述柔性耐高温绝缘软板4内部开设若干不相交的凹槽； 金属引线线路3，所述金属引线线路3由导电性材料制成，所述金属引线线路3安装在所述凹槽内；所述金属引线线路3的两端各有一段从所述柔性耐高温绝缘软板4侧面露出形成连接部，所述连接部包括第一连接部31和第二连接部32，所述第一连接部31用于连接所述半导体芯片1，所述第二连接部32用于连接所述金属引脚22； 以及塑封体5，所述塑封体5包覆所述半导体芯片1、金属引线框2、柔性耐高温绝缘软板4、金属引线线路3，且至少将所述金属引脚22不与所述第二连接部32连接的一端暴露于所述塑封体5的外侧。

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