华虹半导体(无锡)有限公司李阳获国家专利权
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龙图腾网获悉华虹半导体(无锡)有限公司申请的专利测试结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115084096B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210597526.7，技术领域涉及：H01L23/544；该发明授权测试结构是由李阳设计研发完成，并于2022-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本测试结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种测试结构，该测试结构形成于晶圆上，该晶圆用于集成半导体器件，该测试结构用于对本层图形的工艺制程进行监控，本层图形包括至少两种关键尺寸不同的本层图形，测试结构位于工程图形区，工程图形区用于形成工程图形，工程图形是不具备功能的图形，测试结构包括至少两种关键尺寸不同的测试图形，不同关键尺寸的测试图形中每种测试图形的关键尺寸与本层图形的关键尺寸相对应。本申请通过在工程图形区形成测试结构，该测试结构的测试图形的关键尺寸与本层图形的关键尺寸相对应，从而能够通过测试结构对本层图形的工艺制程进行监控，而不需要芯片制造完成后通过WAT才能发现工艺的问题，在一定程度上提高了产品的良率。
本发明授权测试结构在权利要求书中公布了：1.一种测试结构，其特征在于，所述测试结构形成于晶圆上，所述晶圆用于集成半导体器件，所述测试结构用于对本层图形的工艺制程进行监控，所述本层图形包括至少两种关键尺寸不同的本层图形； 所述测试结构位于工程图形区，所述工程图形区用于形成工程图形，所述工程图形是不具备功能的图形，所述测试结构包括至少两种关键尺寸不同的测试图形，所述不同关键尺寸的测试图形中每种测试图形的关键尺寸与所述本层图形的关键尺寸相对应。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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