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龙图腾网获悉聚时科技(上海)有限公司申请的专利一种晶圆级封装芯片外观缺陷检测方法及检测系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115112673B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210595290.3，技术领域涉及：G01N21/95；该发明授权一种晶圆级封装芯片外观缺陷检测方法及检测系统是由蒋剑峰;郑军;肖鋆设计研发完成，并于2022-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆级封装芯片外观缺陷检测方法及检测系统在说明书摘要公布了：本发明公开一种晶圆级封装芯片外观缺陷检测方法及检测系统，在高角度环形光源和低角度环形光源照射下用相机分别对料盘芯片单独成像，根据若干个区域图像模板，对每个所述芯片图像分别提取出对应的区域图像，针对不同所述区域图像采用不同的第二级算法进行处理；将各个第二级算法检测结果汇总，获得单个芯片的检测结果输出，通过循环检测获得每个芯片的检测结果并汇总，获得整个料盘芯片的结果输出；本发明通过成像和算法相结合，实现对目标缺陷更有效的检出，避免漏检。

本发明授权一种晶圆级封装芯片外观缺陷检测方法及检测系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆级封装芯片外观缺陷检测方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、创建单个芯片产品的标准模板，将所述标准模板按不同功能区分割为若干个区域图像模板； 在高角度环形光源和低角度环形光源照射下用相机分别对料盘芯片单独成像；将两次所述单独成像的图像通过设定权值比例合成一幅新的料盘芯片图像； S2、成像系统输入整盘所述料盘芯片图像，通过模板匹配算法分割出整个料盘中每颗芯片的单独区域，获取每个所述单独区域中的芯片图像，对每个所述芯片图像进行第一级检测，所述第一级检测通过设定算法检测芯片的非正常摆设，如果摆设异常，提示操作人员介入做修正，否则进入下一步检测流程； S3、根据若干个所述区域图像模板，对每个所述芯片图像分别提取出对应的区域图像，针对不同所述区域图像采用不同的第二级算法进行处理；所述区域图像模板包括线路区图像模板、锡球区图像模板和保护区图像模板；采用第二级传统视觉算法处理线路区图像模板和锡球区图像模板，与芯片实际图像对应区域匹配，通过对比，检测出结构性缺陷；采用第二级AI算法处理保护区图像模板，通过收集各种类型缺陷大量的图像并做相应的缺陷标注，定制设计AI算法模型，将标注后图像数据输入AI算法模型，通过训练调参，逐步优化模型，获得对非结构性缺陷的检测结果； S4、将各个第二级算法检测结果汇总，获得单个芯片的检测结果输出，通过循环检测获得每个芯片的检测结果并汇总，获得整个料盘芯片的结果输出。

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