台湾积体电路制造股份有限公司吴政隆获国家专利权
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龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利晶圆搬运和对准的设备及其方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115148648B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-08-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210585108.6，技术领域涉及：H01L21/677；该发明授权晶圆搬运和对准的设备及其方法是由吴政隆;黄志宏;朱延安;白峻荣设计研发完成，并于2022-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆搬运和对准的设备及其方法在说明书摘要公布了：一种在半导体晶圆制造厂中搬运半导体晶圆的方法包括：将具有至少一半导体晶圆的晶圆盒装载至一装载埠的存储缓冲机中；从存储缓冲机内测量被选定的至少一个半导体晶圆的位置，选定的半导体晶圆从驻留于存储缓冲机内的晶圆盒中取出；以及至少部分地基于所述测量，判别选定的半导体晶圆的位置与额定位置的差异。
本发明授权晶圆搬运和对准的设备及其方法在权利要求书中公布了：1.一种搬运半导体晶圆的方法，所述方法包括: 将具有至少一所述半导体晶圆的晶圆盒装载至一装载埠的存储缓冲机中； 使用设置于所述存储缓冲机内的光学传感器，测量至少一选定的半导体晶圆的位置，所述选定的半导体晶圆从驻留于所述存储缓冲机内的所述晶圆盒中取出；以及 至少部分地基于所述测量，判别所述选定的半导体晶圆的所述位置与额定位置的差异， 其中所述判别包括： 判别所述选定的半导体晶圆在第一方向上的翘曲度；以及 判别所述选定的半导体晶圆在所述第一方向的法线平面内的第二方向上的横向移动。
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